日前，據(jù)國外媒體報(bào)道，去年年初開始的全球性汽車半導(dǎo)體短缺，嚴(yán)重影響到了全球汽車廠商的生產(chǎn)和銷售，目前仍在持續(xù)。而持續(xù)的短缺，也促使汽車廠商、半導(dǎo)體廠商就汽車半導(dǎo)體進(jìn)行合作，今年年初就有搬到稱，三星電子與現(xiàn)代汽車考慮在汽車芯片領(lǐng)域結(jié)盟，韓國方面也有意促進(jìn)本土汽車供應(yīng)鏈廠商之間的合作。

 

 

而從最新的消息來看，在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行合作的，不只是汽車廠商與半導(dǎo)體廠商，半導(dǎo)體廠商與汽車零部件制造商，也在進(jìn)行相關(guān)的合作，晶圓代工商聯(lián)華電子在日本的子公司，就將同豐田持有股份的汽車零部件廠商電裝公司，在汽車半導(dǎo)體方面進(jìn)行合作。

 

與電裝公司進(jìn)行合作的，是聯(lián)華電子在日本的子公司日本聯(lián)合半導(dǎo)體(USJC)，后者當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二已在官網(wǎng)宣布了兩家公司將進(jìn)行合作的消息。

 

從USJC在官網(wǎng)公布的消息來看，他們和電裝公司已同意在汽車功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)方面進(jìn)行合作，在USJC的12英寸晶圓廠內(nèi)生產(chǎn)，以緩解汽車市場日益增長的需求。

 

具體而言，兩家公司之間的合作，是在USJC的晶圓廠內(nèi)，安裝絕緣柵雙極晶體管生產(chǎn)線，電裝公司提供面向系統(tǒng)的IGBT設(shè)備和工藝技術(shù)，USJC提供12英寸晶圓的代工能力，以推動(dòng)12英寸晶圓IGBT的量產(chǎn)。