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CASICON西安站前瞻|中電科13所將參加2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇

CASICON西安站前瞻|香港科技大學(xué)教授李世瑋將出席 2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇

CASICON西安站前瞻|南京大學(xué)教授陳鵬將出席2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇

CASICON西安站前瞻|香港科技大學(xué)成元捷將出席2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇

CASICON西安站前瞻|中鎵半導(dǎo)體將參加2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇

西安電子科技大學(xué)副校長(zhǎng)張進(jìn)成受邀將出席2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇

2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇將于7月26-28日在西安召開

總投資6.6億元！摩派第三代半導(dǎo)體器件項(xiàng)目迎新進(jìn)展

通科半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目再取新進(jìn)展，建設(shè)年產(chǎn)37500百萬件功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線

美國(guó)北卡羅萊納州立大學(xué)教授Victor Veliadis：碳化硅功率半導(dǎo)體器件技術(shù)

2023年全球新型功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

中國(guó)科學(xué)院院士、西安電子科技大學(xué)教授郝躍：化合物半導(dǎo)體器件進(jìn)展與挑戰(zhàn)

SNS Insider：2030年GaN半導(dǎo)體器件市場(chǎng)將達(dá)到107.3億美元

Yole ：2027 年氮化鎵功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模將增至 20 億美元

簡(jiǎn)述功率半導(dǎo)體器件之IGBT技術(shù)及市場(chǎng)發(fā)展概況

西電蕪湖研究院寬禁帶半導(dǎo)體器件試制線成功通線

湖南科技大學(xué)材料學(xué)院在半導(dǎo)體器件散熱領(lǐng)域取得新進(jìn)展

我國(guó)最大功率半導(dǎo)體器件制造商之一華微電子正處于加速發(fā)展的關(guān)鍵期

芯際探索3億元新型功率半導(dǎo)體器件研發(fā)基地投產(chǎn)

北京大學(xué)在氧化物半導(dǎo)體器件方向取得系列重要進(jìn)展

山東大學(xué)半導(dǎo)體器件實(shí)驗(yàn)室教學(xué)設(shè)備建設(shè)采購(gòu)項(xiàng)目公開招標(biāo)公告

功率半導(dǎo)體器件公司中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項(xiàng)目一期主體結(jié)構(gòu)封頂

新型功率半導(dǎo)體器件開發(fā)商芯長(zhǎng)征完成數(shù)億元D輪融資國(guó)壽股權(quán)公司領(lǐng)投

中國(guó)科大在氧化鎵半導(dǎo)體器件領(lǐng)域取得重要進(jìn)展

關(guān)于2022化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇、Mini LED芯片及封測(cè)解決方案論壇延期舉辦的通知

托托科技董事長(zhǎng)吳陽博士將受邀出席2022化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇并作報(bào)告

2022化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇即將于深圳舉行

中車時(shí)代功率半導(dǎo)體器件核心制造產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目在株洲開工總投資逾52億元

株洲中車時(shí)代功率半導(dǎo)體器件核心制造產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目開工

華微電子：積極布局以SiC和GaN為代表的寬禁帶半導(dǎo)體器件技術(shù)

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