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芯陶微與兩家國家重點實驗室簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

突破！南京大學團隊打造連續(xù)穩(wěn)定工作超萬小時的高可靠性SiC紫外單光子探測器

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南京大學晶圓缺陷檢測設備公開招標公告（第三次）

注冊資本20億，南京華天先進封裝公司正式成立

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永吉股份擬收購南京特納飛電子控制權！

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南京大學王欣然教授團隊Nature Materials：實現(xiàn)晶圓級二維半導體堆垛調(diào)控新進展

2025世界半導體博覽會在南京召開！解碼新生態(tài)，共筑“芯”未來

南京大學團隊在國際功率半導體會議ISPSD上發(fā)布兩項宇航用氮化鎵功率器件輻照效應研究成果

展商名錄、論壇議程搶先看！2025世界半導體博覽會邀您南京見！

南京工業(yè)大學先進材料AM：界面誘導生長法制備高效錫基鈣鈦礦發(fā)光二極管

2025世界半導體博覽會6月20-22日再聚南京：解碼新生態(tài)，共話新機遇

2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD2025）在南京盛大召開

開幕在即 | 2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）5月22-24日南京見!

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CSPSD 2025前瞻|南京郵電大學南通研究院邀您同聚“2025功率半導體器件與集成電路會議”

詳細日程| 2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）5月22-24日南京見!

CSPSD 2025前瞻|南京大學陳敦軍：p-NiO/AlGaN/GaN HEMT功率器件及其載流子輸運與調(diào)控

CSPSD 2025前瞻|南京第三代半導體技術創(chuàng)新中心有限公司李士顏:新一代SiC功率MOSFET產(chǎn)品研制進展

總投資約11億元，南京芯德科技封裝產(chǎn)線升級項目新進展

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