12月12日，芯陶微與電子科技大學(xué)電子薄膜與集成器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、南京大學(xué)自旋芯片與技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室簽訂戰(zhàn)略合作儀式。此次簽約是電子集團(tuán)深入踐行FAITH經(jīng)營(yíng)理念，聚焦集成電路及新一代信息技術(shù)核心賽道的關(guān)鍵舉措。

電子科技大學(xué)電子薄膜與集成器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，是依托電子科技大學(xué)建設(shè)的國(guó)家級(jí)科研機(jī)構(gòu)，在電子薄膜材料與集成器件領(lǐng)域深耕多年，行業(yè)影響力卓著。重點(diǎn)聚焦磁電薄膜與微型器件、功率半導(dǎo)體器件及集成技術(shù)、MEMS集成技術(shù)與先進(jìn)傳感器等核心方向，憑借深厚的科研積淀與前沿技術(shù)儲(chǔ)備，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。

南京大學(xué)自旋芯片與技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室聚焦自旋電子材料與異質(zhì)結(jié)、超快自旋動(dòng)力學(xué)、自旋芯片架構(gòu)與存算一體化、多場(chǎng)調(diào)控與量子效應(yīng)等關(guān)鍵方向，構(gòu)建起從材料創(chuàng)制到器件實(shí)現(xiàn)的全鏈條創(chuàng)新能力，已成功開發(fā)出具有對(duì)稱讀寫、可級(jí)聯(lián)、超低功耗等特性的新型自旋器件與電路，為高端電子器件升級(jí)提供了全新解決方案。

芯陶微是電子集團(tuán)所屬高新技術(shù)企業(yè)，專注于內(nèi)嵌一體化、三維異質(zhì)堆疊、集成電感的LTCC陶瓷基板三大技術(shù)研發(fā)，致力于超小型、超高功率密度及高可靠性SiP集成電源模塊的國(guó)產(chǎn)化替代。自主研發(fā)的多層陶瓷SiP封裝微型模塊電源，精準(zhǔn)適配高可靠性、高功率密度場(chǎng)景，成功打破海外知名國(guó)際廠商在集成電感陶瓷基板模塊電源領(lǐng)域的壟斷。

此次戰(zhàn)略合作深度契合電子集團(tuán)“十五五”規(guī)劃，以高性能半導(dǎo)體功率器件與模塊化電源系統(tǒng)研發(fā)為核心抓手，深度融合兩家國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室在前沿材料與器件領(lǐng)域的研究?jī)?yōu)勢(shì)。不僅將助力芯陶微在微系統(tǒng)集成與高頻功率器件領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從0到1的突破，推動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高端化、品牌化升級(jí)，更能直接增強(qiáng)在前沿電源市場(chǎng)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。通過“產(chǎn)學(xué)研用”深度融合，芯陶微有望在集成電路與功率電子領(lǐng)域加速攻克“卡脖子”技術(shù)，提升供應(yīng)鏈自主可控能力，在“十五五”期間國(guó)家強(qiáng)化電子信息產(chǎn)業(yè)安全的戰(zhàn)略布局中占據(jù)有利地位，為長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展注入持續(xù)創(chuàng)新動(dòng)力。

廣晟控股集團(tuán)科技創(chuàng)新與數(shù)智化部部長(zhǎng)葉超賢，電子集團(tuán)黨委書記、董事長(zhǎng)王佳，黨委副書記、總經(jīng)理焦志剛，南京大學(xué)陳敦軍教授團(tuán)隊(duì)，電子科技大學(xué)張曉升教授團(tuán)隊(duì)共同出席簽約儀式。