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器
件創(chuàng)新中心邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
評(píng)論 ?
2024-11-13 15:47
許福軍、沈波團(tuán)隊(duì)成功實(shí)現(xiàn)垂直注入AlGaN基深紫外發(fā)光
器
件的晶圓級(jí)制備
評(píng)論 ?
2024-11-12 18:43
湖南三安半導(dǎo)體申請(qǐng)功率
器
件專利,可提高鈍化層在外圍區(qū)域的附著力
評(píng)論 ?
2024-11-12 16:26
昕感科技申請(qǐng)一種終端復(fù)合結(jié)構(gòu)及高壓 SIC
器
件專利,提升終端效率并提高工藝容錯(cuò)率
評(píng)論 ?
2024-11-12 16:14
北京量子院徐洪起團(tuán)隊(duì)在半導(dǎo)體耦合多量子點(diǎn)
器
件研究中取得進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-11-12 16:08
廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)取得交流電阻加熱
器
及SiC單晶生長(zhǎng)裝置專利,提高晶體生長(zhǎng)速度且有助于4H?SiC晶型穩(wěn)定
評(píng)論 ?
2024-11-12 15:39
牛津儀
器
邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
評(píng)論 ?
2024-11-11 17:55
氮化鎵功率電子
器
件技術(shù)分會(huì)日程出爐|IFWS 2024前瞻
評(píng)論 ?
2024-11-09 17:17
聯(lián)合微電子中心取得一種半導(dǎo)體
器
件專利,提升半導(dǎo)體
器
件性能
評(píng)論 ?
2024-11-09 11:58
芯導(dǎo)電子“一種靜電防護(hù)結(jié)構(gòu)及制備方法、半導(dǎo)體
器
件及制備方法”專利公布
評(píng)論 ?
2024-11-08 16:26
GaN+SiC!納微全球首發(fā)8.5kW AI數(shù)據(jù)中心服務(wù)
器
電源
評(píng)論 ?
2024-11-08 11:05
聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)與KOSTAL就先進(jìn)車規(guī)級(jí)寬禁帶
器
件達(dá)成戰(zhàn)略合作
評(píng)論 ?
2024-11-07 18:55
【IFWS2024】碳化硅功率
器
件及其封裝技術(shù)分會(huì)日程出爐
評(píng)論 ?
2024-11-07 10:01
睿勵(lì)科學(xué)儀
器
完成近5億元戰(zhàn)略融資
評(píng)論 ?
2024-11-06 14:00
【IFWS2024】化合物半導(dǎo)體激光
器
技術(shù)及應(yīng)用分會(huì)日程公布
評(píng)論 ?
2024-11-06 10:05
聯(lián)訊儀
器
邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024
評(píng)論 ?
2024-11-05 10:19
廈門大學(xué)與三安光電關(guān)于大功率激光
器
壽命研究取得新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-11-04 21:53
南京南瑞半導(dǎo)體申請(qǐng)溝槽型SiC
器
件及其制備方法專利,可防止
器
件過早擊穿燒毀
評(píng)論 ?
2024-11-04 16:31
安徽長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體申請(qǐng)半導(dǎo)體
器
件相關(guān)專利,使半導(dǎo)體
器
件獲得更好的散熱結(jié)構(gòu)以及更低的電阻率
評(píng)論 ?
2024-11-04 15:27
飛锃半導(dǎo)體申請(qǐng)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法專利,提高
器
件性能和可靠性
評(píng)論 ?
2024-11-04 15:24
士蘭微“MEMS
器
件及其制造方法”專利獲授權(quán)
評(píng)論 ?
2024-11-04 09:38
富加鎵業(yè)氧化鎵外延片完成MOSFET橫向功率
器
件驗(yàn)證
評(píng)論 ?
2024-10-30 20:06
納芯微與大陸集團(tuán)合作,聯(lián)合開發(fā)汽車壓力傳感
器
芯片
評(píng)論 ?
2024-10-30 11:25
睿創(chuàng)微納在微波功率放大
器
研究中取得重要進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-10-30 10:55
光谷機(jī)
器
人生態(tài)創(chuàng)新中心啟動(dòng),首批高校和企業(yè)入駐
評(píng)論 ?
2024-10-30 10:28
IFWS2024:氮化鎵射頻電子
器
件與應(yīng)用分會(huì)日程出爐
評(píng)論 ?
2024-10-30 09:55
合肥晶合集成電路申請(qǐng)一種半導(dǎo)體
器
件的制作方法專利,能夠提高半導(dǎo)體
器
件的性能
評(píng)論 ?
2024-10-29 18:00
無錫博通申請(qǐng)半橋GaN增強(qiáng)型開關(guān)
器
件及其制備方法專利,保證
器
件的高速開關(guān)
評(píng)論 ?
2024-10-29 17:53
氮化鎵射頻電子
器
件與應(yīng)用分會(huì)日程出爐 | IFWS2024 前瞻
評(píng)論 ?
2024-10-29 14:32
蘇州敏芯微電子申請(qǐng)力傳感
器
的封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法專利,解決現(xiàn)有力傳感
器
力傳遞靈敏度低的問題
評(píng)論 ?
2024-10-28 17:54
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