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武漢大學(xué)袁超研究員：熱反射表征技術(shù)在寬禁帶半導(dǎo)體材料和器件領(lǐng)域的應(yīng)用進展

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西安第三代化合物半導(dǎo)體芯片與器件產(chǎn)業(yè)化項目落戶總投資116億元

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中國科大在氧化鎵半導(dǎo)體器件領(lǐng)域取得重要進展

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簡述第三代半導(dǎo)體材料和器件中的熱科學(xué)和工程問題

德州儀器美國猶他州李海新12吋晶圓制造廠開始投產(chǎn)

德州儀器12英寸廠投產(chǎn)，模擬芯片或避開寒風(fēng)吹襲？

SK海力士開發(fā)出業(yè)界最快的服務(wù)器內(nèi)存模組MCR DIMM

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存儲器產(chǎn)業(yè)持續(xù)承壓車規(guī)級業(yè)務(wù)成新增長點

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振華科技：擬建設(shè)一條12萬片/年產(chǎn)能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線

蘇州半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院、中科院蘇州納米所“氮化鎵激光器聯(lián)合實驗室”揭牌成立

中科院物理所在集成有亞波長光柵的臺面型InGaAs基短波紅外偏振探測器取得進展

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關(guān)于2022化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇、Mini LED芯片及封測解決方案論壇延期舉辦的通知

基于垂直架構(gòu)的新型二維半導(dǎo)體/鐵電多值存儲器取得進展

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