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簡述國內(nèi)半導體激光器產(chǎn)業(yè)該如何發(fā)展

昱能科技投資碳化硅器件制造商泰科天潤半導體

簡述碳化硅SIC器件在工業(yè)應用中的重要作用

托托科技董事長吳陽博士將受邀出席2022化合物半導體器件與封裝技術論壇并作報告

復旦大學特聘教授張清純:車規(guī)級SiC器件產(chǎn)業(yè)化進展及發(fā)展趨勢

大連理工大學晶圓級器件封裝線采購項目公開招標公告

復旦大學牽頭起草的《SiC MOSFET功率器件的應用可靠性評價技術體系報告》征求意見

東南大學牽頭起草的《分立GaN HEMT功率器件動態(tài)電阻評估》技術報告已形成委員會草案

Nature Electronics 電力電子首篇綜述 - 功率器件的多維結構

2022化合物半導體器件與封裝技術論壇即將于深圳舉行

北京交大科研團隊提出GaN器件動態(tài)導通電阻的精確測試與優(yōu)化方法

博格華納向Wolfspeed投資5億美元，保障高達6.5億美元碳化硅器件年度產(chǎn)能供應

卡尼思高端智能控制器及半導體功率芯片封裝項目簽約無錫計劃投資10億元

基本半導體與羅姆簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議就碳化硅功率器件的創(chuàng)新升級、性能提升等方面展開深度合作

華燦光電第三代半導體材料與器件省重點實驗室順利通過驗收

廣州科技貿(mào)易職業(yè)學院半導體分立器件和集成電路微系統(tǒng)組裝工競賽設備耗材項目（項目編號：GZCQC2200HG11010）招標公告

Wolfspeed E-系列碳化硅器件用于AMP電動汽車充電解決方案

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中科科儀高端儀器裝備產(chǎn)業(yè)化項目開工建設

干貨| 第三代半導體功率器件及封測技術峰會在深圳成功召開

簡述SiC功率器件的新發(fā)展和挑戰(zhàn)

中車時代功率半導體器件核心制造產(chǎn)業(yè)園項目在株洲開工總投資逾52億元

宏光半導體氮化鎵功率器件外延片產(chǎn)品正式投產(chǎn)

株洲中車時代功率半導體器件核心制造產(chǎn)業(yè)園項目開工

日程出爐！第三代半導體功率器件及封測技術峰會將于11月6日在深圳召開

華微電子：積極布局以SiC和GaN為代表的寬禁帶半導體器件技術

晶科能源在上海成立新公司，經(jīng)營范圍含半導體器件制造

德州儀器將增建6座半導體工廠

華燦光電加大第三代半導體材料與器件研發(fā) 新產(chǎn)品線陸續(xù)放量

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