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長電科技“腔體式封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法”專利獲授權(quán)

總投資30億元，齊力半導(dǎo)體先進封裝項目完成首批樣品交付！

日月光又一先進封裝項目開工，預(yù)計2026年完工

安捷利美維蘇州封裝基板項目在蘇州高新區(qū)投產(chǎn)

上海壁仞科技取得封裝結(jié)構(gòu)專利，提高散熱性能

芯投微SAW濾波器晶圓制造封裝工藝通線

福建平潭瑞謙智能科技取得一種用于半導(dǎo)體模塊封裝的視覺檢測設(shè)備專利

士蘭微“功率封裝結(jié)構(gòu)及其引線框”專利獲授權(quán)

盛美半導(dǎo)體收到美國客戶和研發(fā)中心的晶圓級封裝設(shè)備訂單

盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）申請 3D 垂直互連封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法專利，實現(xiàn)高密度封裝

先進封裝載板項目簽約桐鄉(xiāng) 總投資15億元

比亞迪入股半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)商芯源新材料

蘇州科陽半導(dǎo)體取得晶圓封裝相關(guān)專利

遼寧恩微芯片封裝測試項目開工

賀利氏電子搶先進封裝推新材料解決散熱

華通芯電封裝產(chǎn)線成功通線

總投資21億元，湖北安芯美半導(dǎo)體封裝測試項目試投產(chǎn)

科陽半導(dǎo)體二期項目封頂含3D先進封裝

總投資15億！芯植微電晶圓級先進封裝項目開工

芯德科技：揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目封頂

揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目主體結(jié)構(gòu)封頂

納微推出TOLL封裝版第三代快速碳化硅MOSFETs，專為AI數(shù)據(jù)中心和電動汽車等大功率場景打造

盛美上海推出新型面板級電鍍設(shè)備，進一步拓展扇出型面板級封裝產(chǎn)品線

SK 海力士美國先進封裝廠獲至多 4.5 億美元補貼和 5 億美元貸款

英飛凌完成向日月光出售兩家封裝廠

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博眾精工：半導(dǎo)體創(chuàng)新聯(lián)合體被納入指令性立項項目清單旨在構(gòu)建國內(nèi)半導(dǎo)體2.5D/3D封裝設(shè)備關(guān)鍵平臺

比亞迪投資芯源新材料，助力半導(dǎo)體封裝材料創(chuàng)新

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