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盛美上海推出Ultra C vac-p 面板級先進(jìn)封裝負(fù)壓清洗設(shè)備

美國芯片法案補(bǔ)貼密集砸向先進(jìn)封裝

三疊紀(jì)TGV板級封裝線在東莞投產(chǎn)，國內(nèi)首條！

德高化成第三代半導(dǎo)體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目開工

總投資2.5億元，昊昌微電子半導(dǎo)體測試封裝項(xiàng)目

臺積電組建專家團(tuán)隊(duì)，加速推進(jìn)FOPLP半導(dǎo)體面板級封裝技術(shù)

深南電路：RF封裝基板產(chǎn)品成功導(dǎo)入部分高階產(chǎn)品

總投資35億元，淄博芯材集成電路封裝載板項(xiàng)目一期已于4月建成投產(chǎn)

夏普攜手Aoi將三重工廠將轉(zhuǎn)為先進(jìn)封裝產(chǎn)線，生產(chǎn)FOLP產(chǎn)品

蘭新半導(dǎo)體封裝新材料生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目5G散熱片生產(chǎn)車間竣工驗(yàn)收

銀河微電申請SiCMOSFET板級封裝優(yōu)化設(shè)計(jì)方法專利，設(shè)計(jì)效率高

芯聚能 “功率模塊的封裝方法、裝置和功率模塊”專利獲授權(quán)

南安芯華元件燒結(jié)封裝有限公司工廠落成投產(chǎn)

興航科技高可靠高密度封裝項(xiàng)目通線投產(chǎn)

興航科技半導(dǎo)體芯片高可靠高密度封裝項(xiàng)目投產(chǎn)

先進(jìn)封裝，諾亞新啟——硅能光電全新車間投產(chǎn)慶典隆重舉行

半導(dǎo)體IC封裝材料項(xiàng)目簽約落戶南通市北高新區(qū)

中順半導(dǎo)體（攀枝花）LED封裝及支架生產(chǎn)項(xiàng)目正式投產(chǎn)

長沙安牧泉先進(jìn)封裝基地投用正式投入使用

立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項(xiàng)目開工總投資2億元

紫光集電高可靠性芯片封裝測試項(xiàng)目產(chǎn)線通線

蘇州芯睿首臺Aviator 12寸先進(jìn)封裝臨時(shí)鍵合(TB)設(shè)備順利出機(jī)

中科智芯晶圓級先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約杭州蕭山計(jì)劃投資17.5億元

CASICON晶體大會前瞻|上海交通大學(xué)王亞林：高壓SiC功率模塊封裝、測試及應(yīng)用研究

投資不低于1億元！大板級扇出式先進(jìn)封裝研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約璧山

總投資7006萬元，新康電子12 英寸晶圓分立半導(dǎo)體器件封裝測試擴(kuò)建項(xiàng)目驗(yàn)收

康寧計(jì)劃擴(kuò)大半導(dǎo)體玻璃基板市場份額擬準(zhǔn)備推芯片封裝用玻璃芯

昕感科技、尊陽電子合資第三代功率半導(dǎo)體集成電路封裝項(xiàng)目落戶江陰總投資近13億

芯愛科技集成電路封裝用高端基板項(xiàng)目一期竣工總投資45億元

尊陽電子第三代功率半導(dǎo)體集成電路封裝項(xiàng)目奠基

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