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中科光智半導(dǎo)體封裝測試驗(yàn)證公共服務(wù)平臺(tái)項(xiàng)目簽約

華天科技簽約盤古半導(dǎo)體，聚焦板級(jí)封裝技術(shù) 總投資30億元

義芯集團(tuán)先進(jìn)封裝項(xiàng)目最新進(jìn)展

中科飛測:能夠有效配合多家國內(nèi)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的頭部客戶在3D封裝、HBM等新興技術(shù)領(lǐng)域上的需求，多款設(shè)備已通過驗(yàn)證

盛合晶微超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目暨J2C廠房開工

通富微電先進(jìn)封裝項(xiàng)目正式簽約

總投資20億！廣東華燦珠海Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項(xiàng)目預(yù)計(jì)12月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

化訊半導(dǎo)體新建225噸泛半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料生產(chǎn)基地，開工！

深南電路調(diào)研記錄：公司目前已形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝基板生產(chǎn)技術(shù)和工藝

總投資2000萬，德高化成車用半導(dǎo)體封裝樹脂材料項(xiàng)目開工

德高化成車用半導(dǎo)體封裝樹脂材料項(xiàng)目開工

CSPSD 2024論壇2：追蹤高壓器件設(shè)計(jì)、集成及封裝應(yīng)用發(fā)展趨勢

這2個(gè)項(xiàng)目簽約落地！車規(guī)級(jí)SiC模塊封裝項(xiàng)目+Mini/Micro LED項(xiàng)目

產(chǎn)值達(dá)20億元！愛矽科技車規(guī)級(jí)SiC模塊封裝產(chǎn)品項(xiàng)目簽約上海嘉定

碁明半導(dǎo)體：集成電路封裝項(xiàng)目快馬加鞭

CSPSD 2024成都前瞻|西安交通大學(xué)王來利：碳化硅功率半導(dǎo)體器件與變換器封裝集成技術(shù)研究

CSPSD 2024成都前瞻|南方科技大學(xué)葉懷宇：碳化硅先進(jìn)封裝及全銅化技術(shù)

利亞德：將在廈門投建新一代高階Micro LED封裝顯示項(xiàng)目

國內(nèi)首臺(tái)大芯片先進(jìn)封裝專用光刻機(jī)交付入廠

盛合晶微三維多芯片集成封裝項(xiàng)目FAB3生產(chǎn)廠房開工建設(shè)

芯能半導(dǎo)體合肥高端功率模塊封裝制造基地廠房交接

安建半導(dǎo)體獲超2億元C1輪融資，SiC模塊封裝產(chǎn)線在建

美光西安封裝和測試工廠擴(kuò)建項(xiàng)目破土動(dòng)工

湖北南漳歐品位光電年產(chǎn)12億顆集成電路及芯片封裝產(chǎn)品項(xiàng)目開工

美光科技西安封裝和測試工廠擴(kuò)建項(xiàng)目破土動(dòng)工

柳鑫實(shí)業(yè)總部大樓暨半導(dǎo)體封裝新材料項(xiàng)目開工

廈門大學(xué)于大全教授團(tuán)隊(duì)與華為團(tuán)隊(duì)合作在先進(jìn)封裝金剛石散熱技術(shù)領(lǐng)域取得突破

晶方科技：聚焦傳感器領(lǐng)域先進(jìn)封裝技術(shù)，擁有全球化的生產(chǎn)制造與研發(fā)基地

先進(jìn)封裝材料國際有限公司滁州生產(chǎn)基地正式投產(chǎn)

德龍激光：公司在碳化硅、Micro LED巨量轉(zhuǎn)移、先進(jìn)封裝等方面新產(chǎn)品先后投入市場

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