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長鑫存儲申請晶圓級
封裝
方法專利,提高晶圓
封裝
的良率
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2024-03-12 17:52
揚杰科技申請高
封裝
功率密度的GaNHEMT器件及其制備方法專利
評論 ?
2024-03-04 17:01
信達光電(鹽城)LED芯片
封裝
項目開工 總投資30億元
評論 ?
2024-02-28 14:00
湖州產芯芯片
封裝
測試制造基地項目奠基 總投資50.5億元
評論 ?
2024-02-21 13:25
摩根士丹利基金雷志勇:先進制程、先進
封裝
和HBM是下一階段半導體景氣度較好的方向
評論 ?
2024-02-19 17:25
揚杰科技去年銷售60億元,又新增5億元SiC模塊
封裝
項目
評論 ?
2024-02-19 16:55
三星取得半導體
封裝
件新專利,具有嵌入芯片的再布線層
評論 ?
2024-02-18 16:29
芯片
封裝
核心材料!環(huán)氧塑封料受益上市公司梳理
評論 ?
2024-02-18 09:20
長電科技車規(guī)級芯片先進
封裝
旗艦工廠增資獲批通過
評論 ?
2024-02-08 20:03
長電科技申請光電芯片互聯(lián)
封裝
結構及其制備方法專利
評論 ?
2024-01-31 17:57
安捷利美維
封裝
載板項目簽約廣州南沙 總投資30億元
評論 ?
2024-01-31 13:56
英特爾啟用Fab 9廠,大規(guī)模量產Foveros 3D先進
封裝
技術
評論 ?
2024-01-26 17:29
芯材電路完成數(shù)億元A+輪融資,聚焦半導體
封裝
載板領域
評論 ?
2024-01-24 11:39
新增一個第三代半導體
封裝
用AMB陶瓷基板項目
評論 ?
2024-01-18 17:55
總投資20億元,嘉創(chuàng)半導體芯片
封裝
測試項目建設再提速
嘉創(chuàng)半導體
芯片
封裝測試
項目
評論 ?
2024-01-08 11:58
佛山順德近年首個芯片
封裝
測試項目落成
評論 ?
2024-01-04 10:12
益中
封裝
擴建車規(guī)Si/SiC器件先進
封裝
產線
評論 ?
2023-12-29 17:33
重慶,正成為功率半導體“新貴”
重慶
功率半導體
新貴
芯片
設計
晶圓
制造
封裝
測試
原材料
評論 ?
2023-12-25 11:15
IFWS 2023│西安交通大學王來利:碳化硅功率半導體多芯片
封裝
技術
評論 ?
2023-12-19 11:35
義芯集成半導體先進
封裝
項目投產
評論 ?
2023-12-13 17:47
SSLCHINA2023│華中科技大學羅小兵:高效高可靠量子點白光LED
封裝
與熱管理
評論 ?
2023-12-06 16:23
IFWS 2023│碳化功率器件及
封裝
技術分會新提升
評論 ?
2023-11-30 11:22
Wolfspeed:通過碳化硅 TOLL
封裝
開拓人工智能計算的前沿
評論 ?
2023-11-20 11:09
IFWS 2023前瞻│碳化功率器件及其
封裝
技術分會日程出爐
評論 ?
2023-11-19 16:50
SSLCHINA2023前瞻│半導體照明芯片,
封裝
及光通信技術分會日程出爐
評論 ?
2023-11-17 17:00
甬矽電子擬投資建設高密度及混合集成電路
封裝
測試項目
評論 ?
2023-11-15 17:34
東南大學溧陽研究院中標《高壓碳化硅功率模組
封裝
與集成技術研究服務》項目
評論 ?
2023-11-10 16:20
中新泰合芯片
封裝
材料項目投產
評論 ?
2023-10-19 09:48
中新泰合年產8000噸芯片
封裝
材料生產線建設項目投產
評論 ?
2023-10-16 13:56
龍芯中科芯片
封裝
基地項目在鶴壁投產
評論 ?
2023-10-13 16:49
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