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IC Insights：2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速有望達(dá)19%

執(zhí)行反托拉斯法 FTC指控蘋果供應(yīng)商博通公司非法利用市場(chǎng)力量壟斷芯片行業(yè)

華虹半導(dǎo)體“8英寸+12英寸”全線發(fā)力加速進(jìn)軍IGBT市場(chǎng)

半導(dǎo)體產(chǎn)能跟不上該類商業(yè)設(shè)備市場(chǎng)要崛起了

2021年全球集成電路行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀與競(jìng)爭(zhēng)格局分析

中信建投：晶圓擴(kuò)產(chǎn)潮驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備成長(zhǎng)，第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)潛力巨大

Yole：華為被禁下的CIS市場(chǎng)

產(chǎn)品商用尚未大爆發(fā)，第三代半導(dǎo)體企業(yè)闖關(guān)資本市場(chǎng)

傲科引進(jìn)硅光團(tuán)隊(duì)，宣戰(zhàn)400G/800G光電芯片市場(chǎng)

2021年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及未來發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析

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氮化鎵（GaN）射頻器件市場(chǎng)：2026年預(yù)計(jì)達(dá)到24億美元以上

MCU芯片廠商輝芒微電子擬A股市場(chǎng)掛牌：4月全線產(chǎn)品價(jià)格上漲

2021年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)分析

2021年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)前景分析

WSTS預(yù)測(cè)2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將突破5000億美元

2021年全球新材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展趨勢(shì)分析政策將助力產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破6萬億美元

SA：一季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)同比增長(zhǎng)21% 海思出貨量同比暴跌88%

功率器件市場(chǎng)現(xiàn)黃金期國(guó)內(nèi)會(huì)有怎樣的布局？

科銳攜手高斯寶，為服務(wù)器電源市場(chǎng)帶來 SiC 解決方案

2021Q1智能手機(jī)芯片市場(chǎng)：聯(lián)發(fā)科再度登頂，華為海思份額僅剩5%！

一季度中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售額達(dá)377億元，但主要依賴于進(jìn)口

SiC 在 EV 快速充電機(jī)市場(chǎng)滿足 V2G 要求

到2027年，GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將超過45億美元

除了光刻膠，日本半導(dǎo)體材料所占全球市場(chǎng)份額也相當(dāng)驚人！

機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)今年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模1552億美元明年超過1800億

到2027年，氮化鎵和碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將超過45億美元

擴(kuò)大半導(dǎo)體領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模聯(lián)得裝備成立半導(dǎo)體子公司

機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)今年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模1552億美元明年超過1800億

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