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標(biāo)準(zhǔn) | 3項(xiàng)SiC MOSFET&2項(xiàng)材料相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見(jiàn)稿

八部門(mén)聯(lián)合印發(fā)《“人工智能+制造”專(zhuān)項(xiàng)行動(dòng)實(shí)施意見(jiàn)》

全鏈條補(bǔ)貼！《廈門(mén)市促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》公開(kāi)征求意見(jiàn)

廈門(mén)發(fā)布集成電路“全鏈條"補(bǔ)貼征求意見(jiàn)稿！

國(guó)務(wù)院辦公廳印發(fā)《關(guān)于加快場(chǎng)景培育和開(kāi)放推動(dòng)新場(chǎng)景大規(guī)模應(yīng)用的實(shí)施意見(jiàn)》

標(biāo)準(zhǔn) |“GaN HEMT DHTOL、功率器件用硅襯底GaN HEMT外延片”2項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見(jiàn)稿

標(biāo)準(zhǔn) |華峰測(cè)控牽頭的3項(xiàng)SiC MOSFET UIS/單管短路/模塊短路測(cè)試方法形成征求意見(jiàn)稿

工業(yè)和信息化部等九部門(mén)印發(fā)《關(guān)于加快推進(jìn)科技服務(wù)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》

意見(jiàn)征集 | 北大光電院牽頭的異質(zhì)外延氮化鎵外延層厚度測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見(jiàn)稿

意見(jiàn)征集 | 中科院長(zhǎng)光所牽頭的3項(xiàng)面向光治療的柔性LED光源標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見(jiàn)稿

標(biāo)準(zhǔn) |中科院長(zhǎng)光所牽頭的3項(xiàng)面向光治療的柔性LED光源標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見(jiàn)稿

標(biāo)準(zhǔn) |“GaN HEMT DHTOL、功率器件用硅襯底GaN HEMT外延片”2項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見(jiàn)稿

標(biāo)準(zhǔn) |華峰測(cè)控牽頭的3項(xiàng)SiC MOSFET UIS/單管短路/模塊短路測(cè)試方法形成征求意見(jiàn)稿

標(biāo)準(zhǔn) | “基于感性負(fù)載的SiC 功率模塊老化篩選試驗(yàn)方法”征求意見(jiàn)

UIS應(yīng)力下GaN HEMT在線測(cè)試方法征求意見(jiàn)

2項(xiàng)AlN拋光片測(cè)試方法征求意見(jiàn)

江蘇印發(fā)南京江北新區(qū)建設(shè)意見(jiàn)，圍繞第三代半導(dǎo)體等未來(lái)產(chǎn)業(yè)方向

六部門(mén)聯(lián)合印發(fā)促進(jìn)數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展指導(dǎo)意見(jiàn)

標(biāo)準(zhǔn) | 賽邁科牽頭2項(xiàng)SiC單晶生長(zhǎng)用等靜壓石墨標(biāo)準(zhǔn)征求意見(jiàn)

標(biāo)準(zhǔn)| SiC MOSFET 閾值電壓等9項(xiàng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見(jiàn)稿

標(biāo)準(zhǔn) | 賽邁科牽頭2項(xiàng)SiC單晶生長(zhǎng)用等靜壓石墨標(biāo)準(zhǔn)征求意見(jiàn)

SiC MOSFET 閾值電壓等9項(xiàng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見(jiàn)稿

山東視聽(tīng)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見(jiàn)發(fā)布，提及Micro/MiniLED

《用于零電壓軟開(kāi)通電路的GaN HEMT動(dòng)態(tài)導(dǎo)通電阻測(cè)試方法》等兩項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見(jiàn)稿

《用于零電壓軟開(kāi)通電路的GaN HEMT動(dòng)態(tài)導(dǎo)通電阻測(cè)試方法》等兩項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見(jiàn)稿

《用于零電壓軟開(kāi)通電路的GaN HEMT動(dòng)態(tài)導(dǎo)通電阻測(cè)試方法》等兩項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見(jiàn)稿

中荷雙方重點(diǎn)就光刻機(jī)輸華和加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作等議題深入交換意見(jiàn)

七部門(mén)聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于推動(dòng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》前瞻部署未來(lái)材料新賽道

工信部、國(guó)家發(fā)改委聯(lián)合印發(fā)《制造業(yè)中試創(chuàng)新發(fā)展實(shí)施意見(jiàn)》

工信部公開(kāi)征集對(duì)《半導(dǎo)體設(shè)備集成電路制造用干法刻蝕設(shè)備測(cè)試方法》等196項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、1項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外文版和38項(xiàng)推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃項(xiàng)目的意見(jiàn)

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