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“三高一低“成未來主驅(qū)逆變器技術(shù)趨勢(shì)

廈大團(tuán)隊(duì)研制成功拓?fù)渥孕虘B(tài)光源芯片

CASICON西安站前瞻|西安交通大學(xué)田振寰：基于Micro-LED的未來照明、顯示與通信技術(shù)

CASICON西安站前瞻|中國(guó)科學(xué)院微電子所黃森：Si基GaN功率器件制備技術(shù)與集成

CASICON 2023前瞻中電科55所黃潤(rùn)華：SiC MOSFET器件技術(shù)現(xiàn)狀及產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)展

石墨烯/GaN異質(zhì)結(jié)中的雙極性光響應(yīng)及其在自由空間安全光通信中的應(yīng)用研究

長(zhǎng)虹牽頭的高亮度MicroLED投影顯示關(guān)鍵技術(shù)項(xiàng)目啟動(dòng)

重大進(jìn)展！中國(guó)團(tuán)隊(duì)成功實(shí)現(xiàn)12英寸二維半導(dǎo)體晶圓批量制備技術(shù)

重要成果！中國(guó)團(tuán)隊(duì)成功實(shí)現(xiàn)12英寸二維半導(dǎo)體晶圓批量制備技術(shù)！

江蘇信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院牽頭成立全國(guó)集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字商貿(mào)產(chǎn)教融合共同體

研究稱芯片中的硅或可被新材料取代

人工智能推動(dòng)Chiplet封裝技術(shù)應(yīng)用，芯片巨頭看好其前景

溫州大學(xué)團(tuán)隊(duì)在集成電路和傳感器頂級(jí)期刊發(fā)表研究成果

寧波材料所在熱激子-深紅光OLED材料領(lǐng)域取得重要進(jìn)展

復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院楊迎國(guó)等在鈣鈦礦半導(dǎo)體光電器件研究方面取得進(jìn)展

芯片級(jí)光子學(xué)量子模擬系統(tǒng)開啟量子計(jì)算新時(shí)代

江蘇宏微科技受邀將出席2023 先進(jìn)IGBT及第三代半導(dǎo)體功率電子技術(shù)與應(yīng)用論壇

國(guó)外研發(fā)半導(dǎo)體和超導(dǎo)體混合材料

日程出爐 2023先進(jìn)IGBT及第三代半導(dǎo)體功率電子技術(shù)與應(yīng)用論壇即將啟程

全球首顆！中國(guó)團(tuán)隊(duì)推出AI全自動(dòng)設(shè)計(jì)CPU！

中科院科學(xué)家在8英寸碳化硅單晶研制中獲進(jìn)展

廈門大學(xué)張洪良團(tuán)隊(duì)在氧化鎵半導(dǎo)體帶隙工程和日盲紫外光電探測(cè)器研究取得進(jìn)展

合肥工業(yè)大學(xué)攜手中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)，共同培養(yǎng)高水平芯片人才

簡(jiǎn)述先進(jìn)封裝Chiplet的優(yōu)缺點(diǎn)

南京大學(xué)在GaN基Micro LED研究領(lǐng)域取得新進(jìn)展

中國(guó)電科實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)離子注入機(jī)28納米工藝制程全覆蓋

聚焦關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)創(chuàng)新中心揭牌

中山大學(xué)王鋼教授團(tuán)隊(duì)在NiO/β-Ga?O?異質(zhì)結(jié)在功率器件領(lǐng)域的研究進(jìn)展

北大許福軍、沈波團(tuán)隊(duì)在氮化物半導(dǎo)體大失配外延研究上取得突破性進(jìn)展

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