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中芯集成-U取得半導體器件專利，可更為精確控制電極材料層消耗量

中國電科（山西）碳化硅材料產業(yè)基地（二期）項目最新進展

廈門大學林楷強教授團隊在二維半導體材料的激子研究方面取得新進展

滬硅產業(yè)擬91億元投建半導體硅片材料生產基地

天岳先進：已形成山東濟南、上海臨港、山東濟寧碳化硅半導體材料生產基地

這家上市公司募資7000萬！建設第三代半導體熱場及材料生產項目

山東粵海金成功研制出8英寸導電型碳化硅單晶與襯底片

上海臨港新片區(qū)發(fā)布新材料產業(yè)高質量發(fā)展三年行動方案

重慶，正成為功率半導體“新貴”

潘復生院士：加快推進新型儲能材料與裝備發(fā)展迫在眉睫

中兵紅箭：正在研發(fā)金剛石半導體襯底材料

IFWS 2023│國瑞升苑亞斐：碳化硅襯底材料研磨拋光耗材和工藝技術

國產碳化硅半導體材料企業(yè)的進階樣本天岳先進宗艷民：核心技術掌控在自己手中

電科材料下屬國盛公司第一枚碳化硅外延片正式下線

量子工程材料如何賦能半導體性能提升？

深圳市發(fā)布推動新材料產業(yè)集群高質量發(fā)展的若干措施

全國首座多材料光電異質集成晶圓線在巴南開建

IFWS 2023│日本國立材料研究所桑立雯：GaN MEMS/NEMS應變調控諧振器

研究機構：2028年全球OLED發(fā)光材料市場將超24億美元，中國占44%

SSLCHINA2023│河北工業(yè)大學徐庶：量子點氧化物復合材料的制備及LED應用

IFWS 2023前瞻│碳化硅襯底、外延材料生長與加工分會日程出爐

賽邁科先進材料邀您參加@第九屆國際第三代半導體論壇

專攻第三代半導體材料一期產能15萬片/年江蘇集芯先進材料有限公司碳化硅項目首批設備進場

鼎龍（仙桃）半導體材料產業(yè)園投產儀式舉行總投資約10億元

寧波材料所研發(fā)氧化鎵基日盲紫外光電探測器的低溫制備技術

中電科南京外延材料產業(yè)基地投產運行，一期投資19.3億元

寧波材料所在鈣鈦礦/晶硅疊層太陽電池的中間層設計和制備方面取得重要進展

國際上首次！基于晶圓級高導熱異質集成襯底實現已報道的最高截止頻率氧化鎵射頻器件

代爾夫特理工大學研究團隊開發(fā)無定形碳化硅，可用于微芯片領域

西安交大-清華聯合研究團隊在熱電半導體材料領域取得重要進展

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