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東方材料擬21億收購TD TECH 華為深夜聲明：沒有任何意愿及可能

深創(chuàng)投發(fā)起設(shè)立10億元鄭州紅土基金，投向信息科技、新材料等領(lǐng)域

關(guān)于征集第三代半導體裝備和原輔材料產(chǎn)品信息的通知

河南東微電子半導體芯片材料項目開工

河南東微電子半導體芯片材料塔山計劃項目開工總投資約25億元

安徽恒坤集成電路用先進材料項目封頂總投資約4.6億元

安徽省新材料產(chǎn)業(yè)主題投資基金落地首期規(guī)模 50 億

北科大“后摩爾時代芯片關(guān)鍵新材料與器件教育部重點實驗室”獲批建設(shè)

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安泰科技：公司可用于第三代半導體的高頻軟磁材料已經(jīng)量產(chǎn)

打造第三代半導體碳化硅材料全產(chǎn)業(yè)鏈科友半導體關(guān)鍵裝備和產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)

成都希樺科技先進半導體材料及裝備產(chǎn)業(yè)化基地項目簽約落地邛崍市

工信部：一批新材料關(guān)鍵共性技術(shù)已服務中小企業(yè)7．7萬家

山東有研艾斯半導體材料有限公司12英寸集成電路用大硅片產(chǎn)業(yè)化項目晶圓潔凈傳輸系統(tǒng)及晶圓潔凈立庫采購公開招標公告

湖南科技大學材料學院在半導體器件散熱領(lǐng)域取得新進展

日本決定解除限制向韓出口三種關(guān)鍵半導體材料的措施

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52億元半導體集成電路材料項目簽約河南南陽

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招聘：中科院寧波材料所氧化物半導體方向誠聘副研究員和博士后

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