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中國科大在二維鐵電Rashba半導(dǎo)體材料中取得新進(jìn)展

華燦光電加大第三代半導(dǎo)體材料與器件研發(fā) 新產(chǎn)品線陸續(xù)放量

林蘭英：被稱為中國半導(dǎo)體材料之母

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華清電子材料實(shí)現(xiàn)了超大尺寸高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷加熱底盤的突破

IFWS?&SSLCHINA 2022前瞻看點(diǎn)：固態(tài)紫外材料與器件

IFWS 2022前瞻：氮化物襯底材料生長與外延

IFWS 2022看點(diǎn)前瞻：碳化硅襯底材料生長與加工及外延技術(shù)

IFWS 2022看點(diǎn)前瞻：射頻電子材料與器件

西安交通大學(xué)研究團(tuán)隊超寬禁帶半導(dǎo)體材料研究領(lǐng)域取得重要進(jìn)展

IFWS 2022前瞻：超寬禁帶及其他新型半導(dǎo)體材料與器件進(jìn)展

石英股份擬不超32億元投建半導(dǎo)體石英材料項(xiàng)目

IFWS 2022前瞻：氮化鎵功率電子材料與器件技術(shù)新進(jìn)展

碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目核心設(shè)備進(jìn)場平頂山電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目開工

中機(jī)新材加速半導(dǎo)體高端精細(xì)研磨材料國產(chǎn)替代

京都大學(xué)研究組開發(fā)出新型功率半導(dǎo)體材料“金紅石型GeO2基半導(dǎo)體”

第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料研發(fā)商蘇州漢驊完成數(shù)億元B輪募資

金宏氣體擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超過10.16億元用于高端電子專用材料等項(xiàng)目

山東大學(xué)與南砂晶圓團(tuán)隊實(shí)現(xiàn)了高質(zhì)量8英寸導(dǎo)電型4H-SiC單晶和襯底制備

爍科晶體：奔跑在碳化硅半導(dǎo)體材料創(chuàng)新前沿

雅吉芯半導(dǎo)體單晶材料擴(kuò)能項(xiàng)目一期預(yù)計11月投產(chǎn) 總投資10億

東尼電子：年產(chǎn)12萬片碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目預(yù)計2023年11月達(dá)產(chǎn)

Wolfspeed 將建造全球最大碳化硅材料工廠

SEMI：2022年半導(dǎo)體材料市場規(guī)模預(yù)計將增長近9％至698億美元

SEMI：2022年，半導(dǎo)體材料市場整體規(guī)模預(yù)計將增長8.6%，達(dá)到698億美元，創(chuàng)歷史新高

第三代半導(dǎo)體材料及裝備發(fā)展探討

高導(dǎo)熱金剛石/銅復(fù)合材料的制備與界面調(diào)控研究進(jìn)展

SEMI：2022年半導(dǎo)體材料市場整體規(guī)模預(yù)計達(dá)到 698 億美元，創(chuàng)歷史新高！

蘭州新區(qū)半導(dǎo)體封裝新材料生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目開工

東莞發(fā)布“發(fā)展半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群”三年行動，建第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用創(chuàng)新基地

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