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IGBT模塊熱阻降30%-40%，翠展微電子提出一體化逆變磚模塊結(jié)構(gòu)

賽晶科技發(fā)布車規(guī)級HEEV封裝SiC模塊

芯干線獲融和資產(chǎn)戰(zhàn)略投資，深耕第三代半導(dǎo)體功率器件及模塊研發(fā)設(shè)計(jì)與銷售

華工科技上半年凈利潤5.82億元，800G光模塊已供貨頂級互聯(lián)網(wǎng)客戶

芯塔電子湖州SiC模塊產(chǎn)線預(yù)計(jì)年底前通線

車規(guī)級功率與電源模塊廠商“悉智科技”完成第三輪近億元戰(zhàn)略輪融資

三安光電：800G光模塊應(yīng)用的光收發(fā)芯片正在研發(fā)中

天津工業(yè)大學(xué)副教授李龍女：基于國產(chǎn)芯片的平面型封裝1700V碳化硅模塊開發(fā)與性能表征

【CASICON 2023 西安站】蘇州鍇威特應(yīng)用總監(jiān)牛坤宏：碳化硅功率模塊設(shè)計(jì)及其在儲能應(yīng)用中的機(jī)會及挑戰(zhàn)

美仁芯片推出用于電機(jī)控制的智能功率模塊，性能達(dá)國際一流水平

重慶深藍(lán)汽車與斯達(dá)半導(dǎo)體攜手布局功率模塊產(chǎn)業(yè)鏈

總投資15億元，翠展微電子擴(kuò)建年產(chǎn)300萬套IGBT模塊項(xiàng)目開工

翠展微擴(kuò)建年產(chǎn)300萬套IGBT模塊項(xiàng)目奠基

立訊精密：800G硅光模塊已完成客戶測試并準(zhǔn)備小批量交付

芯能半導(dǎo)體大功率模塊封裝測試項(xiàng)目落戶安巢經(jīng)開區(qū)！

深圳芯能半導(dǎo)體大功率模塊封裝測試項(xiàng)目落戶安巢經(jīng)開區(qū)

漢天下14億元射頻模塊項(xiàng)目簽約落戶湖州

智新半導(dǎo)體二期建設(shè)項(xiàng)目開工，新增年產(chǎn)30萬件車規(guī)級IGBT模塊

美光印度投建封裝測試與模塊廠投資10億美元

Yole：截至2022年半導(dǎo)體設(shè)備上游的子系統(tǒng)、模塊和組件市場規(guī)模達(dá)到460億美元

丹佛斯半導(dǎo)體功率模塊項(xiàng)目主體已封頂總投資約1億歐元

總投資12億元！晶益通（四川）IGBT模塊材料和封測模組項(xiàng)目開工

新潔能：將于2023年第三季度實(shí)現(xiàn)IGBT模塊封裝的量產(chǎn)

紅旗首款全國產(chǎn)塑封2in1碳化硅功率模塊A樣件完成試制

士蘭微IPM模塊連續(xù)3年增速翻倍分立器件加快進(jìn)入電動汽車、新能源等市場

高性能SiC模塊廠家宣布完成逾億元人民幣Pre-B輪融資

睿創(chuàng)微納：已取得比亞迪遠(yuǎn)紅外模塊項(xiàng)目的中標(biāo)

光通信器件和模塊龍頭廠商昂納科技完成Pre-IPO融資

長電科技：年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目部分產(chǎn)線開始小批量驗(yàn)證生產(chǎn)

第三代寬禁帶半導(dǎo)體功率模塊技術(shù)及系統(tǒng)集成聯(lián)合工程中心簽約東莞

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