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第三代寬禁帶半導(dǎo)體功率模塊技術(shù)及系統(tǒng)集成聯(lián)合工程中心簽約東莞

IGBT模塊材料和封測模組產(chǎn)業(yè)園項目落戶內(nèi)江總投資12億元

干貨滿滿！IFWS：功率模塊與電源應(yīng)用峰會召開

中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項目一期主體結(jié)構(gòu)封頂

翠展微完成超1億元A+輪融資，助力車規(guī)級IGBT模塊交付規(guī)模躍升

功率半導(dǎo)體器件公司中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項目一期主體結(jié)構(gòu)封頂

博世擬斥資超67億在華建電動車零組件基地專注SiC模塊

Wolfspeed 推出 SpeedVal Kit? 平臺，采用模塊化方法簡化評估

IFWS前瞻：功率模塊與電源應(yīng)用峰會

日企POWDEC開發(fā)出高速功率半導(dǎo)體模塊

?臻驅(qū)科技獲國際資管投資，加碼IGBT/SiC功率模塊封裝產(chǎn)線建設(shè)

東風(fēng)汽車碳化硅功率模塊將于2023年實現(xiàn)量產(chǎn)

東風(fēng)汽車碳化硅功率模塊將于2023年實現(xiàn)量產(chǎn)

東風(fēng)汽車：碳化硅功率模塊將于2023年實現(xiàn)量產(chǎn)

國星光電第三代半導(dǎo)體新品NS62m功率模塊上線

至純科技募資18億元加碼半導(dǎo)體濕法工藝模塊及核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等

車規(guī)級IGBT模塊持續(xù)放量頭部公司訂單飽滿紛紛擴(kuò)產(chǎn)

SiC MOSFET功率模塊的各種參數(shù)電動汽車

比亞迪半導(dǎo)體推出集成 PFC 的 IGBT 模塊

重慶云潼科技模塊工廠建成投用構(gòu)建車規(guī)級IGBT模塊設(shè)計、制造、銷售一體產(chǎn)業(yè)鏈

智新科技IGBT模塊二期項目啟動建設(shè) 總投資2.8億元

IFWS 2022看點(diǎn)前瞻：功率模塊與電源應(yīng)用峰會

國際首臺基于自主6.5kV/400A SiC MOSFET模塊的35kV/5MW電力電子變壓器順利通過全部型式試驗

智新半導(dǎo)體正啟動二期項目建設(shè)方案，IGBT模塊年產(chǎn)能將達(dá)120萬只預(yù)計2024年建成

智新半導(dǎo)體已研制出基于第3代半導(dǎo)體碳化硅的功率模塊

中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊（IPM）制造及功率芯片研發(fā)項目動土施工

總投資3億元！元山電子推進(jìn)60萬只全碳化硅功率模塊項目建設(shè)

意法半導(dǎo)體發(fā)布兩款靈活多用的電源模塊

一種基于基板埋入技術(shù)的新型SiC功率模塊封裝及可靠性優(yōu)化設(shè)計方法

自研基于 6 寸碳化硅晶圓的 6.5kV MOSFET功率模塊測試分析

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