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一種基于基板埋入技術(shù)的SiC功率模塊封裝及可靠性?xún)?yōu)化設(shè)計(jì)

國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾發(fā)布研發(fā)項(xiàng)目環(huán)評(píng)報(bào)告表碳化硅高壓功率模塊研發(fā)項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年1月開(kāi)工

車(chē)用IGBT模塊健康管理技術(shù)綜述

Wolfspeed：SiC 功率模塊最大限度提高有源前端效率

大型電動(dòng)汽車(chē)中電機(jī)控制器IGBT模塊驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)思路簡(jiǎn)述

新潔能擬增資8000萬(wàn)元控股國(guó)硅，加強(qiáng)功率IC／功率模塊布局

蔚來(lái)發(fā)布智能電動(dòng)中大型SUV ES7，應(yīng)用碳化硅功率模塊的第二代高效電驅(qū)平臺(tái)

華為發(fā)布新一代40kW直流充電模塊，提升電動(dòng)車(chē)車(chē)主充電體驗(yàn)

士蘭微：擬自籌30億元建設(shè)年產(chǎn)720萬(wàn)塊汽車(chē)級(jí)功率模塊封裝項(xiàng)目

士蘭微子公司30億元投資建設(shè)汽車(chē)級(jí)功率模塊封裝項(xiàng)目

基本半導(dǎo)體完成C2輪融資，汽車(chē)級(jí)碳化硅功率模塊封裝產(chǎn)線(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)階段

華微電子：深耕新型功率器件、模塊、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品

IGBT 功率模塊熱管理研究簡(jiǎn)述

安世半導(dǎo)體與電子器件供應(yīng)商合作，生產(chǎn)車(chē)規(guī)GaN功率模塊

比亞迪半導(dǎo)體發(fā)布兩款光伏逆變專(zhuān)用IGBT模塊

SiC功率模塊封裝技術(shù)及展望

900件功率半導(dǎo)體模塊的覆銅陶瓷基板正在交付

祝賀！芯聚能碳化硅主驅(qū)模塊正式量產(chǎn)上車(chē)！

SiC模塊開(kāi)啟電機(jī)驅(qū)動(dòng)器更高功率密度

IGBT模塊驅(qū)動(dòng)技術(shù)綜述

智能功率模塊（IPM）項(xiàng)目簽約高郵經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)

順絡(luò)電子最新動(dòng)態(tài)：公司射頻類(lèi)電感等產(chǎn)品可應(yīng)用第三代半導(dǎo)體相關(guān)的電源線(xiàn)路及射頻模塊中

長(zhǎng)電科技：年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目已開(kāi)始小批量試生產(chǎn)

英飛凌CoolSiC?功率模塊可將有軌電車(chē)的能耗降低10%

LightCounting：預(yù)計(jì)2022年光模塊芯片市場(chǎng)達(dá)24億美元

傳蘋(píng)果正與韓國(guó)封測(cè)廠(chǎng)開(kāi)發(fā)Apple Car自駕芯片模塊 2023年完成

東風(fēng)系智新半導(dǎo)體IGBT模塊出貨量已達(dá)數(shù)萬(wàn)只

賽晶自研IGBT模塊獲首個(gè)批量訂單

東芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模塊，助力實(shí)現(xiàn)尺寸更小效率更高的工業(yè)設(shè)備

國(guó)星三代半再出新品，SiC模塊、GaN器件、SiC功率分立器件齊上新

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