據(jù)嘉魚縣城發(fā)集團消息：12月11日，嘉魚縣電子信息產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，年產(chǎn)10億顆半導體芯片封裝測試項目已進入門窗安裝和外立面施工階段，整體建設(shè)較早計劃大幅提速。

該項目由縣城發(fā)集團下屬嘉魚縣欣瑞產(chǎn)業(yè)運營有限公司投資建設(shè)，總投資約4億元，總建筑面積約4.67萬平方米，分兩期實施，致力于打造縣域半導體封裝產(chǎn)業(yè)中心。

自今年7月開工以來，項目全力推進建設(shè)，核心廠房封頂僅用時不到5個月，較原計劃縮短3個月，預計于明年5月投產(chǎn)，展現(xiàn)出重大項目建設(shè)的“嘉魚速度”。