10月28日，英特爾宣布擴容英特爾成都封裝測試基地。在現(xiàn)有的客戶端產品封裝測試的基礎上，增加為服務器芯片提供封裝測試服務，并設立一個客戶解決方案中心，以提高本土供應鏈的效率，加大對中國客戶支持的力度，提升響應速度。

據成都發(fā)布消息，10月28日，英特爾宣布將擴容位于成都高新區(qū)的封裝測試基地，對英特爾產品（成都）有限公司增加3億美元的注冊資本。

英特爾成都封裝測試基地自2003年啟動至今。根據英特爾成都基地的擴容計劃，其新增產能將集中在為服務器芯片提供封裝測試服務，以響應中國客戶對高能效、定制化封裝解決方案的需求。即將設立的英特爾客戶解決方案中心將成為推動企業(yè)數(shù)字化轉型的一站式平臺，攜手客戶、生態(tài)系統(tǒng)伙伴為行業(yè)客戶提供基于英特爾架構和產品的定制化解決方案，加速行業(yè)應用落地。

英特爾表示，該擴容計劃體現(xiàn)了英特爾在成都的持續(xù)深耕和發(fā)展。相關規(guī)劃和建設工作已經啟動。

據悉，作為成都電子信息產業(yè)發(fā)展主陣地，成都高新區(qū)已形成集成電路、新型顯示、智能終端等電子信息產業(yè)優(yōu)勢集群，匯聚了富士康、西門子、英特爾、德州儀器、華為、京東方等一大批國際國內知名企業(yè)。集成電路產業(yè)規(guī)模居中西部第一，形成了從IC設計、晶圓制造、封裝測試到裝備材料的全產業(yè)鏈生態(tài)園區(qū)。