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臺積電：如能進一步增加產(chǎn)能將優(yōu)先生產(chǎn)汽車芯片

國產(chǎn)碳基半導體材料或創(chuàng)千億產(chǎn)業(yè)鏈，造160億碳化硅芯片生產(chǎn)線

國內(nèi)首條碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)線封頂項目總投資160億，預(yù)計年中實現(xiàn)全面投產(chǎn)

山東國宏中能年產(chǎn)11萬片碳化硅襯底片項目啟動試生產(chǎn)

賽微電子：MEMS國際代工線預(yù)計2季度正式生產(chǎn)，下半年實現(xiàn)月產(chǎn)能5000片晶圓

年產(chǎn)11萬片碳化硅襯底片，山東國宏中能項目啟動試生產(chǎn)

山東國宏中能年產(chǎn)11萬片碳化硅襯底片項目啟動試生產(chǎn)

羅姆阿波羅筑后工廠的環(huán)保型新廠房竣工，為SiC功率元器件生產(chǎn)增能！

英唐智控整合第三代半導體生產(chǎn)線

英特爾考慮將部分芯片生產(chǎn)外包給臺積電

惠科6英寸晶圓半導體項目正式量產(chǎn) 打造國內(nèi)最大半導體功率器件生產(chǎn)基地

半導體材料碳化硅襯底研發(fā)生產(chǎn)商同光晶體完成B輪融資

計劃明年5月試生產(chǎn)12英寸晶圓流片，祿億半導體項目預(yù)計明年下半年投產(chǎn)

華為再次投資半導體企業(yè)，這次瞄準一家砷化鎵及磷化銦襯底生產(chǎn)商

中車時代電氣8英寸車規(guī)級IGBT芯片生產(chǎn)線下線，產(chǎn)品將于近期推出

豫金剛石調(diào)整回暖恢復生產(chǎn) 有望駛?cè)氲谌雽w快車道

2021慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展預(yù)定如火如荼，超80%展位已預(yù)訂！

Aeva和采埃孚將首個FMCW激光雷達技術(shù)運用于汽車生產(chǎn)

松下為特斯拉超級工廠增加第14條生產(chǎn)線：電芯產(chǎn)能提升10%

Limata推出X1000系列：用于快速運轉(zhuǎn)(QTA) PCB生產(chǎn)的可升級入門級直接成像系統(tǒng)平臺

比亞迪“刀片電池”首條生產(chǎn)線預(yù)計年底試產(chǎn)

第三代半導體材料龍頭博藍特闖關(guān)科創(chuàng)板！生產(chǎn)規(guī)模居LED 產(chǎn)業(yè)鏈上游襯底制作行業(yè)第二

三星電子平澤工廠第二生產(chǎn)線開始量產(chǎn)

ROHM加速開發(fā)自動化、高靈活性生產(chǎn)線，以履行對客戶的供應(yīng)責任

臺積電2nm生產(chǎn)基地將落腳新竹

臺積電預(yù)計5nm將占2020年16nm以下晶圓產(chǎn)能的11%

外媒：蘋果iPhone全年生產(chǎn)規(guī)模約2億部與4月預(yù)測相同

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臺積電已生產(chǎn)10億顆7nm芯片，搭載產(chǎn)品超過100款

Transphorm的第二款900 V GaN FET現(xiàn)已投入生產(chǎn)

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