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芯導(dǎo)科技募資加強功率器件與IC研發(fā)，抓緊第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展機遇

南大光電獲22家機構(gòu)調(diào)研：公司深耕高純電子材料領(lǐng)域，圍繞“三大主業(yè)”和市場需求，持續(xù)加大研發(fā)投入

國星光電：公司Micro LED芯片實現(xiàn)小批量供貨已開展GaN功率器件研發(fā)工作

IFWS 2021：第三代半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)與檢測研討會將于12月6日召開

IFWS 2021前瞻：中科院半導(dǎo)體研究所副所長張韻將出席射頻電子器件與應(yīng)用論壇

祝賀中科院半導(dǎo)體所鄭婉華、祝寧華兩位研究員當(dāng)選中國科學(xué)院院士

麻省理工研發(fā)出新型半導(dǎo)體材料

總投資3億元，閃速半導(dǎo)體擬在湘潭投建半導(dǎo)體封測、研發(fā)項目

中欣晶圓半導(dǎo)體材料研究院成立，以半導(dǎo)體硅材料技術(shù)工藝研發(fā)等為主方向

半導(dǎo)體所4項科研成果入選國家“十三五”科技創(chuàng)新成就展

盛美上海啟動招股擬募資18億元加碼高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)

中科大在日盲紫外探測領(lǐng)域取得新進展

北理工在鈣鈦礦晶體的消色差1/4波片特性研究方面取得突破進展

荷蘭研發(fā)具有成本效益的印刷傳感器，可監(jiān)測心率、呼吸頻率和姿勢

OPPO自研芯片或?qū)⒉捎?nm制程

研究人員創(chuàng)造一種讓復(fù)雜半導(dǎo)體材料自行組裝的方法

市場調(diào)研?功率半導(dǎo)體最近調(diào)研資料

研發(fā)新一代封測技術(shù)，芯德科技完成超十億元A系列融資

阿里平頭哥發(fā)布自研云芯片: 5nm工藝、600億晶體管

印度開展半導(dǎo)體材料工程研究

全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院院長湯廣福院士將出席IFWS & SSLCHINA 2021并做大會報告

英特爾推出第二代神經(jīng)擬態(tài)研究芯片Loihi 2

中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所關(guān)于舉辦第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用高級研修班的通知

東尼電子：目前公司碳化硅半導(dǎo)體材料項目主要研發(fā)6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底材料

中科院：“十四五”期間，各研究所新聘實驗室主任、副主任，原則40歲以下人員不低于50%

聚焦集成電路領(lǐng)域！三大高校研究院落戶西永微電園

TCL AI芯片研發(fā)項目落地臨港，摩迅半導(dǎo)體簽約新片區(qū)

工信部標(biāo)準(zhǔn)化研究院與商湯科技共建AI算力及芯片評測聯(lián)合實驗室

精測電子擬10億元投建新項目推動泛半導(dǎo)體等高端測試設(shè)備研發(fā)

【CASICON 2021】中電科十三所郭建超：金剛石微波功率器件研究

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