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【CASICON 2021】西安交通大學(xué)李強(qiáng)：大面積hBN薄膜制備及電阻開關(guān)特性研究

國(guó)務(wù)院副總理韓正：加快車用芯片、操作系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化

【CASICON 2021】北京大學(xué)楊學(xué)林：Si襯底上GaN基電子材料外延生長(zhǎng)技術(shù)研究進(jìn)展

澳國(guó)立大學(xué)研發(fā)“世界上最薄”的半導(dǎo)體

【CASICON 2021】南砂晶圓彭燕：碳化硅與金剛石單晶襯底技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化研究

思朗科技處理器及超算芯片研發(fā)中心項(xiàng)目正式簽約落地臨港新片區(qū)

【CASICON 2021】南京大學(xué)葉建東：氧化鎵雙極型異質(zhì)結(jié)功率器件研究

【CASICON 2021】南京大學(xué)陳鵬：低開啟/超高壓GaN肖特基功率器件研究新進(jìn)展

【CASICON 2021】電子科技大學(xué)鄧小川：極端應(yīng)力下碳化硅功率MOSFET的動(dòng)態(tài)可靠性研究

【CASICON 2021】中科院上海微系統(tǒng)研究所鄭理：SOI基GaN材料及功率器件集成技術(shù)

聞泰科技：加強(qiáng)在中高壓Mosfet、化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品SiC和GaN產(chǎn)品、以及模擬類產(chǎn)品的研發(fā)投入

【CASICON 2021】東南大學(xué)教授劉斯揚(yáng)：SiC功率MOSFET器件可靠性研究進(jìn)展

【CASICON 2021】云南鍺業(yè)公司首席科學(xué)家惠峰：VCSEL用六英寸超低位錯(cuò)密度砷化鎵單晶片研制及應(yīng)用

華微電子：目前正在做第三代半導(dǎo)體的研發(fā)

CASICON 2021前瞻：碳化硅與金剛石單晶襯底技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化研究

CASICON 2021前瞻：金剛石微波功率器件研究

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CASICON 2021前瞻：SiC功率MOSFET器件可靠性研究進(jìn)展

功率器件半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)商芯能半導(dǎo)體完成過(guò)億元C輪融資，元禾重元領(lǐng)投

華芯拓遠(yuǎn)天津二期工廠建設(shè)計(jì)劃已啟動(dòng) 瞄準(zhǔn)MEMS慣性器件研發(fā)

拜安科技完成A輪融資研發(fā)MEMS光纖傳感器

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東方晶源宣布完成新一輪數(shù)億元融資，加速前道電子束檢測(cè)、計(jì)算光刻系統(tǒng)等產(chǎn)品研發(fā)

鴻海買下旺宏6吋廠后還將成立半導(dǎo)體研究所？

湖南省重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃（2021－2022年）項(xiàng)目立項(xiàng)名單出爐多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目上榜

屠海令院士：發(fā)展第三代半導(dǎo)體要做好頂層設(shè)計(jì)，研發(fā)和生產(chǎn)并重

CASICON 2021前瞻：復(fù)旦大學(xué)青年研究員樊嘉杰將出席南京功率與射頻半導(dǎo)體應(yīng)用峰會(huì)

CASICON 2021前瞻：南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院陳鵬教授將出席南京功率與射頻半導(dǎo)體應(yīng)用峰會(huì)

中科院上海微系統(tǒng)所程新紅研究員將出席南京功率與射頻應(yīng)用峰會(huì)，將帶來(lái)“SOI基GaN材料及功率器件集成技術(shù)進(jìn)展”

電子科技大學(xué)教授鄧小川將出席南京功率與射頻應(yīng)用峰會(huì) 分享極端應(yīng)力下SiC MOSFET器件動(dòng)態(tài)可靠性研究進(jìn)展

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