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芯導科技募資加強功率器件與IC研發(fā)，抓緊第三代半導體材料發(fā)展機遇

南大光電獲22家機構調(diào)研：公司深耕高純電子材料領域，圍繞“三大主業(yè)”和市場需求，持續(xù)加大研發(fā)投入

國星光電：公司Micro LED芯片實現(xiàn)小批量供貨已開展GaN功率器件研發(fā)工作

IFWS 2021：第三代半導體標準與檢測研討會將于12月6日召開

IFWS 2021前瞻：中科院半導體研究所副所長張韻將出席射頻電子器件與應用論壇

祝賀中科院半導體所鄭婉華、祝寧華兩位研究員當選中國科學院院士

麻省理工研發(fā)出新型半導體材料

總投資3億元，閃速半導體擬在湘潭投建半導體封測、研發(fā)項目

中欣晶圓半導體材料研究院成立，以半導體硅材料技術工藝研發(fā)等為主方向

半導體所4項科研成果入選國家“十三五”科技創(chuàng)新成就展

盛美上海啟動招股擬募資18億元加碼高端半導體設備研發(fā)

中科大在日盲紫外探測領域取得新進展

北理工在鈣鈦礦晶體的消色差1/4波片特性研究方面取得突破進展

荷蘭研發(fā)具有成本效益的印刷傳感器，可監(jiān)測心率、呼吸頻率和姿勢

OPPO自研芯片或?qū)⒉捎?nm制程

研究人員創(chuàng)造一種讓復雜半導體材料自行組裝的方法

市場調(diào)研?功率半導體最近調(diào)研資料

研發(fā)新一代封測技術，芯德科技完成超十億元A系列融資

阿里平頭哥發(fā)布自研云芯片: 5nm工藝、600億晶體管

印度開展半導體材料工程研究

全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院院長湯廣福院士將出席IFWS & SSLCHINA 2021并做大會報告

英特爾推出第二代神經(jīng)擬態(tài)研究芯片Loihi 2

中國科學院半導體研究所關于舉辦第三代半導體材料及應用高級研修班的通知

東尼電子：目前公司碳化硅半導體材料項目主要研發(fā)6英寸導電型碳化硅襯底材料

中科院：“十四五”期間，各研究所新聘實驗室主任、副主任，原則40歲以下人員不低于50%

聚焦集成電路領域！三大高校研究院落戶西永微電園

TCL AI芯片研發(fā)項目落地臨港，摩迅半導體簽約新片區(qū)

工信部標準化研究院與商湯科技共建AI算力及芯片評測聯(lián)合實驗室

精測電子擬10億元投建新項目推動泛半導體等高端測試設備研發(fā)

【CASICON 2021】中電科十三所郭建超：金剛石微波功率器件研究

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