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應(yīng)用
中科院半導體
研
究所張逸韻:玻璃襯底氮化物異構(gòu)外延
評論 ?
2021-12-23 16:25
河北半導體
研
究所高楠:國產(chǎn)4英寸GaN襯底上MOCVD外延高質(zhì)量AlGaN/GaN HEMT材料
評論 ?
2021-12-23 16:16
中科院寧波材料技術(shù)與工程
研
究所陳荔:基于藍寶石襯底的半極性面AlN外延及高溫熱處理
研
究
評論 ?
2021-12-23 16:14
中科鋼
研
高純碳化硅粉和智能高端裝備制造項目開工
評論 ?
2021-12-22 16:45
華東光電集成器件
研
究所展明浩:MEMS傳感器發(fā)展現(xiàn)狀及在自動駕駛中的應(yīng)用
評論 ?
2021-12-16 17:49
上海電驅(qū)動電控
研
究院院長陳雷:功率半導體在新能源汽車電機控制器中的應(yīng)用
評論 ?
2021-12-16 17:33
中科院半導體
研
究所張連:亞毫米波段GaN基HEMT與選區(qū)外延技術(shù)
研
究
評論 ?
2021-12-14 14:47
南京電子器件
研
究所張凱:大功率GaN微波毫米波二極管及其創(chuàng)新應(yīng)用
評論 ?
2021-12-14 14:46
西安電子科技大學劉志宏:面向移動SoC應(yīng)用的氮化鎵射頻器件
研
究進展
評論 ?
2021-12-14 14:44
中電科第十三
研
究所梁士雄:基于氮化鎵肖特基二極管的高性能太赫茲倍頻器
評論 ?
2021-12-14 14:43
中國工程物理
研
究院微系統(tǒng)與太赫茲
研
究中心曾建平:寬頻段高效率單片集成GaN基SBD倍頻電路
研
究
評論 ?
2021-12-14 14:42
美國Analog設(shè)備張薇葭:基于直接鍵合工藝液冷散熱技術(shù)的緊湊型氮化鎵功率模塊設(shè)計及其熱學模型
研
究
評論 ?
2021-12-13 18:14
關(guān)于國家重點
研
發(fā)計劃“新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料”重點專項2021年度公開指南項目安排公示的通知
評論 ?
2021-12-13 17:12
北京大學物理學院楊學林:Si襯底上GaN基功率電子材料及器件
研
究
評論 ?
2021-12-13 11:52
西安電子科技大學王婷婷:基于金屬氮化物陽極的凹槽雙陽極SBD
研
究
評論 ?
2021-12-13 11:44
南方科技大學深港微電子學院汪青:GaN器件及其系統(tǒng)的最新
研
究進展
評論 ?
2021-12-13 11:41
深圳大學微電子
研
究院劉新科:2寸獨立晶圓上1.7 kV垂直GaN-on-GaN肖特基勢壘二極管
評論 ?
2021-12-13 11:39
電子科技大學李曦:GaN HEMT功率器件的熱瞬態(tài)測試方法與機理
研
究
評論 ?
2021-12-13 11:29
廈門大學黃凱:紫外光電器件中的極化激元和等離激元
研
究
評論 ?
2021-12-11 16:02
港科技術(shù)(佛山)董國帥:峰值波長為 222nm 的遠紫外線KrCl準分子燈的活化能和壽命
研
究
評論 ?
2021-12-11 15:59
中科院半導體所張逸韻:基于MOCVD生長的β-Ga2O3納米線晶體管及其日盲光電晶體管探測器
研
究
評論 ?
2021-12-10 17:22
西安交通大學王艷豐:大面積單晶金剛石及場效應(yīng)晶體管的
研
究
評論 ?
2021-12-10 17:13
鄭州大學劉玉懷:六方氮化硼薄膜在不同襯底上的生長
研
究綜述
評論 ?
2021-12-10 17:11
鄭州大學Mussaab I. Niass:藍寶石襯底上BGaN基深紫外邊發(fā)射激光二極管的仿真
研
究
評論 ?
2021-12-10 17:04
艾歐史密斯(中國)陳小波:紫外殺菌技術(shù)在凈水器中的應(yīng)用
研
究
評論 ?
2021-12-10 15:55
哈爾濱工業(yè)大學趙麗麗:低成本碳化硅單晶材料產(chǎn)業(yè)化技術(shù)
研
究
評論 ?
2021-12-10 14:14
復旦大學張園覽:基于P區(qū)反序摻雜策略的高效碳化硅結(jié)勢壘肖特基二極管的
研
究
復旦大學
張園覽
高效
碳化硅
結(jié)勢壘肖特基二極管
評論 ?
2021-12-10 12:10
中科院微電子所侯峰澤:高可靠功率系統(tǒng)集成的發(fā)展和挑戰(zhàn)
中國科學院
微電子研究所
系統(tǒng)封裝
集成研發(fā)中心
侯峰澤
高可靠功率
系統(tǒng)集成
評論 ?
2021-12-10 11:57
佛智芯副總經(jīng)理林挺宇:先進封裝大板扇出
研
發(fā)及功率器件封裝應(yīng)用
佛智芯
微電子
半導體智能裝備
系統(tǒng)集成
創(chuàng)新中心
林挺宇
先進封裝
大板扇出
功率器件
封裝
評論 ?
2021-12-10 11:53
啟迪半導體
研
發(fā)總監(jiān)鈕應(yīng)喜:第三代半導體碳化硅器件產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)及進展
蕪湖
啟迪半導體
鈕應(yīng)喜
第三代半導體
碳化硅器件
產(chǎn)業(yè)化
評論 ?
2021-12-10 09:35
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