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上海交大無錫光子芯片研究院光子芯片中試線首批設備入場

先進制程半導體設備研發(fā)生產及總部項目簽約總投資10億元

上海光機所在高重頻高功率超快激光器研究取得進展

江蘇省計量院一項助力半導體研發(fā)的科研項目獲批立項

李強總理在湖北調研參觀長江存儲、華工激光公司生產線

半導體所在2D/3D雙模視覺處理芯片研制取得新進展

廈門大學林楷強教授團隊在二維半導體材料的激子研究方面取得新進展

先普氣體純化設備研發(fā)生產項目奠基

山東粵海金成功研制出8英寸導電型碳化硅單晶與襯底片

日本團隊：金剛石MOSFET研制取得最新進展

中國科學院半導體所伍紹騰：基于12英寸硅襯底的紅外鍺錫LED發(fā)光器件研究

彌費科技臨港生產基地暨全球研發(fā)中心啟用

北京大學教授于彤軍：大尺寸AlN單晶生長研究

芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項目

廈門大學張峰：新型溝槽SiC基MOSFET器件研究

中國科學院長春光機所黎大兵研究團隊喜獲吉林省技術發(fā)明一等獎

上海新一代化合物半導體研制基地項目全面封頂

搖櫓船科技:成功研發(fā)Micro LED晶圓檢測設備或解決大規(guī)模商用“痛點”

易美新創(chuàng)劉國旭：單晶藍綠雙波長LED在寬色域背光應用的研究

山東大學徐明升：SiC的高溫氧化研究

武漢大學袁超課題組在超寬禁帶氧化鎵熱輸運領域最新研究進展

IFWS 2023│九峰山實驗室袁俊：新型碳化硅溝槽器件技術研究進展

中兵紅箭：正在研發(fā)金剛石半導體襯底材料

中國一汽大灣區(qū)研發(fā)院揭牌，聚焦SiC功率半導體等方向

IFWS 2023│國瑞升苑亞斐：碳化硅襯底材料研磨拋光耗材和工藝技術

晶盛機電：公司碳化硅生長設備為自研自用

IFWS 2023│南砂晶圓/山東大學楊祥龍：大尺寸SiC單晶的研究進展

基金委部署集成芯片前沿技術科學基礎研究計劃

錨定目標，湖北省要建全國重要化合物半導體研發(fā)生產基地

太原理工大學和武漢大學在金剛石/氮化鎵薄膜生長工藝與熱物性表征領域研究進展

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