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OPPO自研芯片或?qū)⒉捎?nm制程

研究人員創(chuàng)造一種讓復(fù)雜半導(dǎo)體材料自行組裝的方法

市場調(diào)研?功率半導(dǎo)體最近調(diào)研資料

研發(fā)新一代封測技術(shù)，芯德科技完成超十億元A系列融資

阿里平頭哥發(fā)布自研云芯片: 5nm工藝、600億晶體管

印度開展半導(dǎo)體材料工程研究

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英特爾推出第二代神經(jīng)擬態(tài)研究芯片Loihi 2

中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所關(guān)于舉辦第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用高級研修班的通知

東尼電子：目前公司碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目主要研發(fā)6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底材料

中科院：“十四五”期間，各研究所新聘實(shí)驗(yàn)室主任、副主任，原則40歲以下人員不低于50%

聚焦集成電路領(lǐng)域！三大高校研究院落戶西永微電園

TCL AI芯片研發(fā)項(xiàng)目落地臨港，摩迅半導(dǎo)體簽約新片區(qū)

工信部標(biāo)準(zhǔn)化研究院與商湯科技共建AI算力及芯片評測聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

精測電子擬10億元投建新項(xiàng)目推動泛半導(dǎo)體等高端測試設(shè)備研發(fā)

【CASICON 2021】中電科十三所郭建超：金剛石微波功率器件研究

【CASICON 2021】西安交通大學(xué)李強(qiáng)：大面積hBN薄膜制備及電阻開關(guān)特性研究

國務(wù)院副總理韓正：加快車用芯片、操作系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化

【CASICON 2021】北京大學(xué)楊學(xué)林：Si襯底上GaN基電子材料外延生長技術(shù)研究進(jìn)展

澳國立大學(xué)研發(fā)“世界上最薄”的半導(dǎo)體

【CASICON 2021】南砂晶圓彭燕：碳化硅與金剛石單晶襯底技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化研究

思朗科技處理器及超算芯片研發(fā)中心項(xiàng)目正式簽約落地臨港新片區(qū)

【CASICON 2021】南京大學(xué)葉建東：氧化鎵雙極型異質(zhì)結(jié)功率器件研究

【CASICON 2021】南京大學(xué)陳鵬：低開啟/超高壓GaN肖特基功率器件研究新進(jìn)展

【CASICON 2021】電子科技大學(xué)鄧小川：極端應(yīng)力下碳化硅功率MOSFET的動態(tài)可靠性研究

【CASICON 2021】中科院上海微系統(tǒng)研究所鄭理：SOI基GaN材料及功率器件集成技術(shù)

聞泰科技：加強(qiáng)在中高壓Mosfet、化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品SiC和GaN產(chǎn)品、以及模擬類產(chǎn)品的研發(fā)投入

【CASICON 2021】東南大學(xué)教授劉斯揚(yáng)：SiC功率MOSFET器件可靠性研究進(jìn)展

【CASICON 2021】云南鍺業(yè)公司首席科學(xué)家惠峰：VCSEL用六英寸超低位錯密度砷化鎵單晶片研制及應(yīng)用

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