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芯粵能碳化硅晶圓芯片生產線進入量產階段，預計年底實現(xiàn)月產能1萬片

奧海科技：800V 碳化硅平臺的高壓MCU項目在穩(wěn)步推進

三安光電：公司碳化硅芯片應用于光伏、儲能、新能源汽車等可靠性要求高的領域

晶盛機電：碳化硅外延設備出貨量位居國內前列

三安光電：湖南三安碳化硅產能持續(xù)爬坡，已簽采購協(xié)議總額超70億元

凱龍高科澄清：重結晶碳化硅產品并未直接對外銷售

芯塔電子完成近億元Pre-A輪融資，加碼車規(guī)級碳化硅

意法半導體將與三安光電在重慶設合資企業(yè) 制造200毫米碳化硅器件

北京中電科自主研發(fā)碳化硅減薄機量產，并批量市場銷售

北京中電科碳化硅全自動減薄機順利交付并批量市場銷售

納微半導體聯(lián)手?？巳?，工業(yè)充電樁采用GeneSiC碳化硅功率器件

19億美元！緯湃科技與安森美達成10年期碳化硅產品供應協(xié)議

提前鎖定碳化硅的產能！緯湃科技與安森美達成19億美元SiC產品供應協(xié)議

緯湃科技和安森美簽署碳化硅（SiC）長期供應協(xié)議，共同投資于碳化硅擴產

芯科半導體完成A+輪融資，聚焦碳化硅功率半導體

阿爾斯通在華新突破！新一代碳化硅永磁電機牽引系統(tǒng)實現(xiàn)載客運營

美國北卡羅萊納州立大學教授Victor Veliadis：碳化硅功率半導體器件技術

外媒：瑞薩電子擬于2025年實現(xiàn)碳化硅功率器件量產

合盛硅業(yè)；子公司成功研發(fā) 碳化硅半導體材料并具備量產能力

晶盛機電：碳化硅外延設備出貨量已做到國內前列

中國電科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET 技術及應用通過技術鑒定

合盛硅業(yè)：子公司成功研發(fā) 碳化硅半導體材料并具備量產能力

通過鑒定，中國電科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET國際先進

2億美元擴產碳化硅，X-FAB宣布在美投資規(guī)劃

外媒：瑞薩電子擬于2025年實現(xiàn)碳化硅功率器件量產

外媒：SK集團碳化硅產能將擴大近3倍

安森美擬投資20億美元，提高碳化硅（SiC）芯片的產量

晶盛機電：已掌握8英寸碳化硅襯底技術和工藝

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晶盛機電：公司已掌握行業(yè)領先的8英寸碳化硅襯底技術和工藝

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