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產(chǎn)業(yè)
財經(jīng)
應(yīng)用
美
清半導(dǎo)體8英寸MEMS產(chǎn)線投產(chǎn)
評論 ?
2025-12-24 17:42
美
國擬對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)征收關(guān)稅,外交部回應(yīng)
美國
中國
半導(dǎo)體
征收
關(guān)稅
外交部
評論 ?
2025-12-24 15:54
美
國ITC正式啟動337調(diào)查!AMD、聯(lián)想等為列名被告
評論 ?
2025-12-18 16:17
400億
美
元!德州儀器得克薩斯州半導(dǎo)體工廠本周投入運營
德州儀器
建設(shè)
半導(dǎo)體工廠
得克薩斯州
評論 ?
2025-12-18 09:15
OpenAI擬獲亞馬遜100億
美
元投資,并使用其Trainium芯片
OpenAI
亞馬遜
Trainium
芯片
評論 ?
2025-12-18 09:10
LiDAR感測技術(shù)開發(fā)商Luminar申請
美
國Chapter 11破產(chǎn)保護,同步出售半導(dǎo)體子公司
LiDAR
感測技術(shù)開發(fā)商
Luminar
Technologies
破產(chǎn)
出售
半導(dǎo)體子
Luminar
Semiconductors
評論 ?
2025-12-16 08:21
以色列氮化鎵功率半導(dǎo)體供應(yīng)商VisIC完成2600萬
美
元B輪融資
以色列
氮化鎵
功率半導(dǎo)體
供應(yīng)商
VisIC
B輪
融資
評論 ?
2025-12-12 11:26
美
批準(zhǔn)向中國出售英偉達H200芯片,中方回應(yīng)
特朗普
英偉達
H200
人工智能芯片
評論 ?
2025-12-10 09:54
芯片制造商聯(lián)電與Polar簽諒解備忘錄,探索在
美
生產(chǎn)8英寸晶圓
芯片
制造商
聯(lián)電
UMC
Polar
Semiconductor
8英寸晶圓。
評論 ?
2025-12-05 09:20
突發(fā)!
美
光宣布退出零售消費級存儲業(yè)務(wù)
美光科技
停止銷售
Crucial消費產(chǎn)品
固態(tài)硬盤
評論 ?
2025-12-04 10:27
機構(gòu):2026年全球半導(dǎo)體營收增26.3%,接近1萬億
美
元
WST
全球半導(dǎo)體
市場預(yù)測
報告
評論 ?
2025-12-04 10:13
杰
美
特終止收購思騰合力
杰美特
收購
思騰合力
評論 ?
2025-12-04 09:45
英諾賽科與安森
美
半導(dǎo)體合作,加速推進氮化鎵產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)的戰(zhàn)略合作協(xié)議
評論 ?
2025-12-03 15:16
突發(fā)!
美
國擬立法剔除12類中國半導(dǎo)體設(shè)備
評論 ?
2025-12-01 10:36
美
國對惠科、海信、TCL等中企啟動337調(diào)查
評論 ?
2025-11-27 12:01
美
國對中國企業(yè)發(fā)出“說明理由令”,科技博弈從“技術(shù)封鎖”邁向“規(guī)則制奪”
評論 ?
2025-11-27 07:38
美
國商務(wù)部長:特朗普正權(quán)衡是否允許英偉達對華銷售先進AI芯片
評論 ?
2025-11-25 15:33
納微半導(dǎo)體與格芯達成戰(zhàn)略合作,加速
美
國AI數(shù)據(jù)中心和關(guān)鍵電力應(yīng)用的氮化鎵技術(shù)研發(fā)與制造
評論 ?
2025-11-21 16:09
美
議員擬提案:獲《芯片法案》補貼廠商10年內(nèi)禁止購買中國芯片設(shè)備
評論 ?
2025-11-21 12:10
中國對
美
調(diào)整不可靠實體清單和出口管制管控名單措施
評論 ?
2025-11-06 09:43
安森
美
官宣:進軍垂直氮化鎵
評論 ?
2025-11-01 21:30
安森
美
發(fā)布垂直氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體:為人工智能(AI)與電氣化領(lǐng)域帶來突破性技術(shù)
評論 ?
2025-10-31 11:33
中
美
經(jīng)貿(mào)團隊達成共識:
美
方加征24%關(guān)稅再暫停一年、雙方暫停部分出口管制
評論 ?
2025-10-30 17:22
美
國國家工程院院士劉紀(jì)
美
將出席IFWS&SSLCHINA 2025論壇并分享主題報告
評論 ?
2025-10-29 16:57
重磅!中
美
達成稀土框架協(xié)議
評論 ?
2025-10-27 13:33
機構(gòu):十年內(nèi)車用SiC、GaN功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將增長兩倍,至420億
美
元
評論 ?
2025-10-22 18:38
成本直降98%!微合金化復(fù)合焊片:媲
美
燒結(jié)銀性能的功率半導(dǎo)體封裝新技術(shù)
評論 ?
2025-10-17 22:03
瑞薩電子正評估出售旗下「時脈與同步芯片」業(yè)務(wù),估值近20億
美
元
評論 ?
2025-10-15 09:22
SEMI報告:未來三年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將達到3740億
美
元
評論 ?
2025-10-10 17:45
總投資70億
美
元,半導(dǎo)體封測大廠安靠新廠正式破土動工
評論 ?
2025-10-10 15:11
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