美國Chip EQUIP Act法案深度解析：從條款細節(jié)到產(chǎn)業(yè)影響

美國國會眾議院近期提交《芯片設(shè)備質(zhì)量、實用性和完整性保護法案》（Chip EQUIP Act），由參眾兩院兩黨聯(lián)合推動。該法案并非新增技術(shù)限制，而是通過修訂《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS Act）的資金規(guī)則，為獲聯(lián)邦補貼的半導(dǎo)體項目劃定設(shè)備采購邊界，凸顯美國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“資金安全”與“供應(yīng)鏈自主”的雙重關(guān)切。

一、法案出臺：背景與核心定位

法案出臺源于美國國會對CHIPS Act“補貼外流”的擔憂。CHIPS Act以巨額補貼吸引企業(yè)赴美建廠，但美國議員發(fā)現(xiàn)中國半導(dǎo)體設(shè)備競爭力快速提升，尤其在成熟制程領(lǐng)域占據(jù)新增份額，引發(fā)“納稅人出資卻采購競爭對手設(shè)備”的爭議。因此法案定位為CHIPS Act的“補充防護條款”，核心是通過資金約束保障補貼使用符合美國產(chǎn)業(yè)利益。

該法案并非獨立政策，而是通過修改CHIPS Act資金條款生效，將監(jiān)管從“資金發(fā)放”延伸至“使用全流程”，實現(xiàn)合規(guī)性升級。

二、條款解析：設(shè)備界定、限制范圍與執(zhí)行規(guī)則

1. 核心定義：聚焦整機設(shè)備的精準限制

法案修訂《2021財年國防授權(quán)法案》相關(guān)條款，將“不合格設(shè)備”定義為“受關(guān)注外國實體”（FEOC）及其子公司制造、組裝或翻新的“已完成且完全組裝”半導(dǎo)體設(shè)備，覆蓋晶圓制造、封裝測試等核心環(huán)節(jié)。

法案明確豁免零部件、腔體等中間產(chǎn)品，僅限制整機采購，既精準管控風險，又避免沖擊全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

2. 受限清單：覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈核心設(shè)備

法案列出12類受限設(shè)備，涵蓋沉積、刻蝕、光刻等前道制造設(shè)備，及封裝測試環(huán)節(jié)的引線鍵合、自動化物料搬運系統(tǒng)等，限制范圍從先進制程延伸至全制造鏈條。

3. 執(zhí)行機制：以合同約束實現(xiàn)精準監(jiān)管

法案采用“資金協(xié)議嵌入條款”執(zhí)行：商務(wù)部長需在補貼協(xié)議中明確，企業(yè)十年內(nèi)不得采購使用“不合格設(shè)備”，監(jiān)管僅針對美國境內(nèi)獲補貼項目，不影響企業(yè)海外及自籌資金業(yè)務(wù)。

這種“定向約束”設(shè)計，旨在平衡美國產(chǎn)業(yè)利益與企業(yè)全球運營需求。

4. 豁免情形：高門檻下的特殊放行通道

法案設(shè)三類高門檻豁免：美國及盟國無替代設(shè)備、設(shè)備僅由FEOC翻新、設(shè)備符合出口管制且經(jīng)國安部門認定符合美國利益。高門檻凸顯限制導(dǎo)向，豁免僅為極端情況補充。

三、產(chǎn)業(yè)影響：從企業(yè)決策到全球供應(yīng)鏈重構(gòu)

1. 對在美半導(dǎo)體企業(yè)的直接約束

法案若通過，將直接約束Intel、臺積電等在美建廠企業(yè)，使其需重構(gòu)設(shè)備采購清單，尤其在自動化系統(tǒng)、封裝設(shè)備等領(lǐng)域排除FEOC整機，部分項目可能面臨工期延誤或成本上升。

2. 對中國設(shè)備企業(yè)的市場準入沖擊

被列為FEOC的中國設(shè)備企業(yè)將長期失去美國補貼項目準入資格，且限制以合同固化，即便政策放寬，協(xié)議義務(wù)仍生效，市場壁壘具有長期性。

3. 全球供應(yīng)鏈的連鎖反應(yīng)

法案將重構(gòu)全球設(shè)備采購鏈：美日韓設(shè)備商或擴大在美份額，但長期看采購渠道單一化會推高建廠成本，削弱CHIPS Act的全球吸引力。

四、政策趨勢：美國半導(dǎo)體監(jiān)管的新邏輯

法案標志美國半導(dǎo)體監(jiān)管邏輯升級：將“安全管控”從“出口端”延伸至“資金端+供應(yīng)鏈端”，核心是確保納稅人資金不流向競爭對手，實現(xiàn)“補貼效益內(nèi)部閉環(huán)”。

產(chǎn)業(yè)界對此分歧明顯：支持者認為可防范補貼濫用，批評者則擔憂其復(fù)雜化供應(yīng)鏈、增加企業(yè)成本，甚至引發(fā)他國報復(fù)性政策。

五、法案前景：在特朗普政府政策框架下的不確定性

特朗普政府未廢止CHIPS Act，但通過“補貼換股權(quán)”重塑其邏輯，使法案前景充滿不確定性。作為拜登政治遺產(chǎn)，CHIPS Act已偏離原有產(chǎn)業(yè)扶持方向。

特朗普政府以89億美元（含CHIPS補貼及國防資金）換取Intel 9.9%股份，使政府從“資助者”變?yōu)?ldquo;被動股東”，政策重心轉(zhuǎn)向“資金回報”。這一轉(zhuǎn)變可能讓補貼規(guī)則向資本傾斜，法案監(jiān)管邏輯與政府目標的契合度存疑。

目前法案尚處立法初期，需經(jīng)參眾兩院表決才能提交總統(tǒng)簽署。其最終條款與落地時間，將取決于兩黨博弈及特朗普政府的政策導(dǎo)向，需持續(xù)關(guān)注。

來源：出口管制研究