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【CASICON 2021】啟迪半導(dǎo)體鈕應(yīng)喜：碳化硅外延裝備及技術(shù)進(jìn)展

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CASICON 2021前瞻：南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院陳鵬教授將出席南京功率與射頻半導(dǎo)體應(yīng)用峰會

中科院上海微系統(tǒng)所程新紅研究員將出席南京功率與射頻應(yīng)用峰會，將帶來“SOI基GaN材料及功率器件集成技術(shù)進(jìn)展”

電子科技大學(xué)教授鄧小川將出席南京功率與射頻應(yīng)用峰會分享極端應(yīng)力下SiC MOSFET器件動態(tài)可靠性研究進(jìn)展

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東京大學(xué)公路充電系統(tǒng)研發(fā)最新進(jìn)展

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48家科創(chuàng)板上市企業(yè)公布股權(quán)激勵進(jìn)展中芯國際、利揚(yáng)芯片等在列

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