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安捷利美維封裝載板項目簽約廣州南沙總投資30億元

中電科芯片汽車電子產(chǎn)業(yè)基地項目簽約落戶鄭州

福州新區(qū)新增兩個GaN項目簽約

瑞紅蘇州集成電路用高端光刻膠總部項目簽約總投資15億

總投資10億元，中晟芯泰-江西瑞普功率半導體項目簽約

先進制程半導體設備研發(fā)生產(chǎn)及總部項目簽約總投資10億元

國微納、雷科微等半導體項目簽約落戶蘇州高新區(qū) 超10億元

總投資超21億元！晶盛機電年產(chǎn)25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項目簽約

華夏金晟集團半導體新材料生產(chǎn)項目簽約落地總投資20億元

華夏金晟半導體新材料項目簽約落地湖北天門總投資20億元

乂易半導體11億功率器件項目簽約徐州

世紀金光6-8英寸SiC單晶襯底項目簽約包頭投資近35億元

順為科技集團SiC/IGBT功率半導體7.5億元項目簽約

順為科技集團IGBT/SiC功率半導體模塊項目簽約

總投資7.5億元！IGBT/SiC功率半導體模塊項目簽約

安瑞森超大規(guī)模高純電子化學品、電子氣體及工業(yè)氣體島項目簽約

航盛新能源總部基地項目簽約江蘇常熟總投資20億元

高端光通信芯片項目簽約，總投資10億元

高端光通信芯片IDM項目簽約落戶無錫高新區(qū) 總投資10億元

海信乾照江西半導體基地項目簽約南昌，規(guī)劃明年6月前投產(chǎn)

深圳合鼎（淮安）芯片封裝項目簽約，力爭5年內獨立上市

總投資約10億元，領存技術集成電路封裝生產(chǎn)測試項目簽約

領存技術10億元集成電路封裝生產(chǎn)測試項目簽約河南魏都

碳化硅材料生產(chǎn)項目簽約江蘇淮安

總投資1.2億元，氮化鎵單晶襯底項目簽約落地

總投資近70億元，半導體封裝、MiNi LED項目等15個項目簽約江西贛州

江城偉業(yè)半導體成套設備配套總部基地項目簽約

針對車規(guī)級應用設計，輿芯半導體芯片項目簽約上海

羅杰斯curamik?高功率半導體陶瓷基板項目簽約落地

羅杰斯投資加碼，高功率半導體陶瓷基板項目簽約蘇州工業(yè)園區(qū)

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