近日，福州新區(qū)集中簽約38個重點項目，總投資超220億元，其中2個項目涉及氮化鎵，包括芯睿半導體氮化鎵晶圓廠項目和福州鎵谷氮化鎵外延片項目。
資料顯示，芯睿半導體氮化鎵晶圓廠項目由福建芯睿半導體有限公司建設(shè)，芯睿半導體成立于2023年12月，注冊資本50億人民幣。
福州鎵谷氮化鎵外延片項目由福州鎵谷半導體有限公司建設(shè)，主營第三代半導體的研發(fā)與生產(chǎn)，預計投入10億元，用地86畝，達產(chǎn)后年產(chǎn)能24萬片。
據(jù)悉，鎵谷半導體成立于2022年，致力于第三代半導體材料GaN外延的研發(fā)與生產(chǎn)，產(chǎn)品包括硅基氮化鎵、碳化硅基氮化鎵、藍寶石基氮化鎵，主要應用于電力電子及功率器件。
