1月4日，國微納總部、雷科微多功能收發(fā)芯片總部、臺灣鷗博鷹視中國研發(fā)及生產總部項目集中簽約落戶蘇州高新區(qū)，這些總部項目涉及高端裝備制造、集成電路、高端醫(yī)療器械等多個產業(yè)領域。

蘇州國微納半導體設備有限公司主要從事第三代半導體氮化鎵及碳化硅外延設備的研發(fā)、生產和銷售，通過技術創(chuàng)新使同一設備平臺可滿足氮化鎵與碳化硅兩種工藝，研發(fā)裝備涉及6英寸及8英寸，致力于完成第三代半導體核心設備的國產化替代。此次落戶的國微納總部總投資近7億元，旨在打造第三代半導體氮化鎵及碳化硅外延設備總部基地。

南京雷科微電子有限公司是一家從事數(shù)模一體化收發(fā)芯片的公司，其首款國內首創(chuàng)的數(shù)模一體化多通道芯片即將流片，將實現(xiàn)國產化替代，加速我國數(shù)模一體化收發(fā)芯片產業(yè)的發(fā)展。此次簽約的雷科微多功能收發(fā)芯片總部項目總投資超3億元，將在高新區(qū)建設數(shù)模一體化收發(fā)芯片項目總部基地。