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SEMI：預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體制造業(yè)收縮將在Q2放緩并于Q3逐漸復(fù)蘇

內(nèi)蒙古瀚海半導(dǎo)體碳化硅項(xiàng)目預(yù)計(jì)10月投產(chǎn) 總投資13億元

三安光電碳化硅項(xiàng)目子公司銷售年增909.48% 預(yù)計(jì)今年四季度正式上主驅(qū)

Gartner：2023 年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將下降 11.2%

四川遂寧利普芯智能芯片封測(cè)板塊二期項(xiàng)目預(yù)計(jì)6月底完成建設(shè)

西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地二期：預(yù)計(jì)4月中旬封頂，年內(nèi)投產(chǎn)

光馳半導(dǎo)體原子層鍍膜與刻蝕鍍膜項(xiàng)目一期正式封頂，預(yù)計(jì)年底投產(chǎn)

河北同光8英寸導(dǎo)電型碳化硅晶體樣品已出爐，預(yù)計(jì)年底小批量生產(chǎn)

同光半導(dǎo)體8英寸導(dǎo)電型碳化硅晶體樣品已出爐，預(yù)計(jì)年底小批量生產(chǎn)

士蘭明鎵預(yù)計(jì)年底將形成月產(chǎn)6000片6英寸SiC芯片

士蘭微：預(yù)計(jì)第二季度12英寸線IGBT月產(chǎn)能將達(dá)2萬片

山西華芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目（二期）預(yù)計(jì)年底全面建成投產(chǎn) 總投資5.52億元

SEMI：預(yù)計(jì) 2023 年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比下降 22%

碳化硅市占率劍指30%！英飛凌預(yù)計(jì)到2027年SiC產(chǎn)能將增加10倍

英飛凌：預(yù)計(jì)到2027年碳化硅產(chǎn)能將增加10倍

工信部：今年預(yù)計(jì)將新建開通5G基站60萬個(gè)

西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目二期：廠房建設(shè)進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)5月封頂

小米汽車預(yù)計(jì)明年上半年量產(chǎn)！

雷軍：小米汽車預(yù)計(jì)明年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，一定會(huì)把車造好！

民德電子：晶圓制造廣芯微電子項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年上半年完成通線量產(chǎn)

正帆科技：2022年度新簽訂單超過41億濰坊項(xiàng)目預(yù)計(jì)年中完工

海納半導(dǎo)體硅單晶生產(chǎn)基地項(xiàng)目預(yù)計(jì)6月份完工試運(yùn)行

英飛凌德累斯頓12英寸晶圓廠獲批提前啟動(dòng) 預(yù)計(jì)2026年完工

湖畔光芯超高清、高亮硅基OLED微型顯示器項(xiàng)目預(yù)計(jì)2024年底竣工投產(chǎn)

長(zhǎng)沙：2023年預(yù)計(jì)建成公共充電樁2.5萬個(gè)以上

大眾全球范圍自建充電樁數(shù)量超1.5萬預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到4.5萬

華潤(rùn)微電子:深圳12英寸生產(chǎn)線預(yù)計(jì)2024年年底投產(chǎn)

湖南三安一期項(xiàng)目產(chǎn)能與良率穩(wěn)步爬坡，二期擴(kuò)產(chǎn)工程預(yù)計(jì)今年底完成

日本造半導(dǎo)體設(shè)備2023銷售額預(yù)計(jì)將降5%

韓國(guó)政府將擴(kuò)大芯片行業(yè)稅收優(yōu)惠，預(yù)計(jì)減輕超28億美元稅負(fù)

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