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淄博2億元東海新驅(qū)動(dòng)基金成立，重點(diǎn)投向半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)

中機(jī)新材——團(tuán)聚金剛石技術(shù)，賦能晶圓減薄新高度

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總投資超200億元，長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地明年5月提前量產(chǎn)通線

電子工藝裝備收入增長(zhǎng)，北方華創(chuàng)前三季度營(yíng)收同比增加39.51%

電裝與羅姆達(dá)成共識(shí)，探討在半導(dǎo)體領(lǐng)域建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系

納芯微與大陸集團(tuán)合作，聯(lián)合開(kāi)發(fā)汽車(chē)壓力傳感器芯片

光谷機(jī)器人生態(tài)創(chuàng)新中心啟動(dòng)，首批高校和企業(yè)入駐

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大眾擬關(guān)閉德國(guó)至少三家工廠，裁員數(shù)萬(wàn)人

揚(yáng)杰電子申請(qǐng)新型多級(jí)溝道SiC MOSFET元胞結(jié)構(gòu)與制造方法專利，方法制作工藝簡(jiǎn)單

合肥晶合集成電路申請(qǐng)一種半導(dǎo)體器件的制作方法專利，能夠提高半導(dǎo)體器件的性能

無(wú)錫博通申請(qǐng)半橋GaN增強(qiáng)型開(kāi)關(guān)器件及其制備方法專利，保證器件的高速開(kāi)關(guān)

山東粵海金半導(dǎo)體取得專用碳化硅襯底Wafer倒角裝置專利，可實(shí)現(xiàn)自由設(shè)計(jì)倒角形狀

漢斯半導(dǎo)體取得一種 IGBT 模塊封裝外殼拋光裝置專利，拋光效率高

全球功率半導(dǎo)體龍頭聞泰科技：三季報(bào)強(qiáng)勢(shì)翻盤(pán)，盈利能力持續(xù)提升

蘇州敏芯微電子申請(qǐng)力傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法專利，解決現(xiàn)有力傳感器力傳遞靈敏度低的問(wèn)題

蘇州高視半導(dǎo)體申請(qǐng)基于晶圓檢測(cè)系統(tǒng)的晶圓檢測(cè)方法專利，降低晶圓缺陷的檢測(cè)成本

德州儀器擴(kuò)大氮化鎵半導(dǎo)體自有制造規(guī)模，產(chǎn)能提升至原來(lái)的四倍

總投資10億元，普創(chuàng)先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目在東莞竣工投產(chǎn)

中芯國(guó)際申請(qǐng)光刻機(jī)焦距監(jiān)控相關(guān)專利，實(shí)現(xiàn)在線焦距監(jiān)控且對(duì)產(chǎn)品晶圓圖形影響小

華燦光電前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收29.53億元，虧損達(dá)3.6億元

打造新材料產(chǎn)業(yè)核心集聚區(qū)，武漢經(jīng)開(kāi)綜保區(qū)泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園啟動(dòng)建設(shè)

光谷人工智能產(chǎn)業(yè)園揭牌，一批項(xiàng)目簽約

英飛凌推出CoolSiC?肖特基二極管2000V，直流母線電壓最高可達(dá)1500 VDC，效率更高，設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單

廣東氣派科技申請(qǐng) MOSFET 的封裝結(jié)構(gòu)專利，采用封裝結(jié)構(gòu)得到的 MOSFET 散熱性能佳

富特科技：已實(shí)現(xiàn)SiC半導(dǎo)體器件在產(chǎn)品中的量產(chǎn)應(yīng)用，且應(yīng)用技術(shù)已相對(duì)成熟

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