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濟南推動比亞迪、吉利等產(chǎn)能爬坡，新能源汽車產(chǎn)量達40萬輛以上

山東發(fā)布新政，加快實施集成電路“強芯”等十大工程

安森美和理想汽車續(xù)簽長期供貨協(xié)議，共同打造下一代800V智能電動車

北京大學(xué)集成電路學(xué)院招聘專技2人，2.10截止

中芯集成-U取得半導(dǎo)體器件專利，可更為精確控制電極材料層消耗量

總投資20億元，嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測試項目建設(shè)再提速

總投資12億！年產(chǎn)1000萬顆，浙江鴻石半導(dǎo)體項目開工

華潤微李虹：第三代半導(dǎo)體增量空間巨大，性價比提升需產(chǎn)業(yè)鏈開誠布公通力合作

乾晶半導(dǎo)體與中宜創(chuàng)芯簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，碳化硅等方面開展務(wù)實合作

天岳先進宗艷民：行業(yè)將超預(yù)期高速發(fā)展，已具備8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)先發(fā)優(yōu)勢

石墨烯芯片制造領(lǐng)域，重要里程碑→

點莘技術(shù)獲數(shù)千萬元Pre-A輪融資，聚焦MicroLED巨量轉(zhuǎn)移量測設(shè)備

Yole：2024年化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，2029年襯底市場將達33億美元

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700+入圍企業(yè)揭曉，“2023年度華強電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國產(chǎn)品牌評選”進入公眾投票階段

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中國中車聯(lián)手設(shè)立30億元產(chǎn)業(yè)投資基金，聚焦半導(dǎo)體等領(lǐng)域

小米發(fā)布 800V 碳化硅高壓平臺：最高電壓 871V，電池續(xù)航可超 1000km

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華為報案，海思芯片技術(shù)被竊取，涉案人張琨失聯(lián)數(shù)月，小米緊急發(fā)聲

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