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英飛凌德累斯頓12英寸晶圓廠獲批提前啟動(dòng) 預(yù)計(jì)2026年完工

預(yù)測(cè)：到2026年全球5G物聯(lián)網(wǎng)將連接增加到1.16 億

三星：3納米制程代工市場(chǎng)2026年將達(dá)242億美元規(guī)模

半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)恢復(fù)！預(yù)計(jì)2026年先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模約475億美元

IC Insights：2026年全球半導(dǎo)體公司研發(fā)總支出有望達(dá)1086億美元

臺(tái)積電戰(zhàn)略發(fā)生改變：2nm在2026年到來(lái)

《武漢市數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃（2022—2026年）》：打造自主創(chuàng)新集成電路產(chǎn)業(yè)基地

湖南省：建設(shè)全國(guó)最大碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地到2026年形成3個(gè)兩千億級(jí)產(chǎn)業(yè)

IDC：2026年LTE/5G專網(wǎng)設(shè)備收入將達(dá)83億美元

硅晶圓供應(yīng)持續(xù)吃緊！勝高2026年產(chǎn)能已售罄

Yole：2026年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到262億美元

Yole： 2026年 MOSFET市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到94億美元

Yole :CMOS圖像傳感器2026年市場(chǎng)規(guī)模將較2020年增長(zhǎng)50%

氮化鎵（GaN）射頻器件市場(chǎng)：2026年預(yù)計(jì)達(dá)到24億美元以上

2026 年市場(chǎng)將達(dá) 11 億美元！GaN功率芯片市場(chǎng)年增 70%

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氮化鎵功率芯片市場(chǎng)年增長(zhǎng)率70%，2026年將達(dá)到11億美元

到2026年，RF GaN市場(chǎng)將以30.58％的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)至3.574億美元

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備認(rèn)證服務(wù)到2026年或能創(chuàng)收86億美元

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