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IC Insights:全球半導(dǎo)體研發(fā)投入2022年將達(dá)到805億美元

總投資5億元，盛元半導(dǎo)體封測項(xiàng)目簽約落戶吳江

晶盛機(jī)電Q1營收19.5億同比翻倍

13.5億元微芯長江半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年6月份生產(chǎn)

中國電子實(shí)控，振華科技擬募資逾25億加碼半導(dǎo)體功率器件等項(xiàng)目

總投資5.5億元立國芯微年產(chǎn)225億顆高端芯片封測項(xiàng)目簽約濟(jì)寧

振華科技擬募資逾25億全部投向半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)能提升等項(xiàng)目

日月光半導(dǎo)體斥資13.25億元新臺幣與宏璟合作擴(kuò)產(chǎn)新廠，預(yù)計(jì)2024年Q3完工

無錫濱湖區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中簽約，10家集成電路企業(yè)云簽約落地總額超15億元

ASML一季度凈利達(dá)6.95億歐元，預(yù)計(jì)二季度凈銷售額超50億歐元

總投資約5億元，國內(nèi)首個(gè)“區(qū)塊鏈+半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)園”項(xiàng)目落地？

總投資5億元衍梓智能科技薄膜沉積設(shè)備項(xiàng)目落戶青島

總投資5億元！衍梓智能科技薄膜沉積設(shè)備項(xiàng)目落戶青島萊西

總投資5億元，衍梓薄膜沉積設(shè)備項(xiàng)目簽約落戶山東萊西

3.5億大基金增資浙江鐠芯

中環(huán)領(lǐng)先注冊資本增至101.25億元，增幅12.5%

天通股份2021年凈利潤4.15億元，藍(lán)寶石晶體材料業(yè)務(wù)營收同比增加123.74%

總投資25億元的碳化硅半導(dǎo)體項(xiàng)目封頂

投資總額4.5億美元精發(fā)半導(dǎo)體總部項(xiàng)目簽約昆山

立昂微擬15億收購國晶半導(dǎo)體

芯微電子IPO申請獲受理擬募資5.5億元加碼功率半導(dǎo)體芯片

天通股份：擬募資不超25億元，發(fā)展大尺寸射頻壓電晶圓項(xiàng)目等

中京電子擬15億元投建集成電路封裝基板產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目

市場前景廣闊，中京電子擬15億元進(jìn)擊IC封裝基板

雅克科技15億元投建半導(dǎo)體核心材料項(xiàng)目

雅克科技：擬斥15億元在湖州投建“年產(chǎn)3.9萬噸半導(dǎo)體核心材料項(xiàng)目”

五家企業(yè)向印度提交205億美元芯片投資提案

民德電子擬1.5億增資加碼廣芯微電子

士蘭微與大基金二期向士蘭集科增資8.85億元，推動(dòng)12吋線建設(shè)運(yùn)營

韓媒：ASML將2025年韓國的銷售額目標(biāo)擴(kuò)至147.5億歐元

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