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山東粵海金成功研制出8英寸導電型碳化硅單晶與襯底片

晶盛機電實現(xiàn)8英寸襯底批量生產

晶盛機電旗下公司6-8英寸導電型碳化硅晶片正加速量產

IFWS 2023│科友半導體趙麗麗：8英寸碳化硅襯底產業(yè)化進展

天岳先進：8英寸碳化硅襯底上已經具備量產能力

旺榮半導體公司年產24萬片8英寸晶圓項目正式竣工投產

粵海金半導體順利研制出8英寸導電型碳化硅單晶與襯底片

天岳先進：在8英寸碳化硅襯底上已具備量產能力

總投資超21億元！晶盛機電年產25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項目簽約

中電化合物8英寸SiC外延片首批產品交付

中電化合物完成客戶首批次8英寸SiC外延片產品交付

特思迪完成B輪融資，助力8英寸碳化硅量產

8英寸時代：國產碳化硅襯底如何升級？

天岳先進三季度營收同比增長超2倍具備8英寸碳化硅產品量產實力

環(huán)球晶：8英寸SiC基板需求超預期明年將送樣

8英寸SiC晶圓市場滲透率即將和6英寸持平，中國SiC需求量將占全球40%

三安光電：碳化硅新進展 8英寸襯底準量產

科友半導體自產首批8英寸碳化硅襯底下線

世紀金光6-8英寸SiC單晶襯底項目簽約包頭投資近35億元

晶升股份：公司判斷碳化硅8英寸全面應用還需2年左右時間

天岳先進：實現(xiàn)了從2英寸到8英寸完全自主擴徑，將助力英飛凌向8英寸碳化硅晶圓過渡

東尼電子：8英寸碳化硅襯底處于研發(fā)驗證階段，已有小批量訂單

8英寸SiC金剛線切片機累計簽單數(shù)已上雙，高測股份再拿新訂單！

三安半導體推出650V-1700V寬電壓范圍的SiC MOSFET，發(fā)布8英寸碳化硅襯底！

天岳先進：公司在8英寸碳化硅襯底上已具備量產能力已實現(xiàn)小批量銷售

三菱電機：集中精力開發(fā)12英寸硅晶圓和8英寸碳化硅晶圓

山東大學與南砂晶圓團隊在8英寸SiC襯底位錯缺陷控制方面取得重大突破

有研硅：主要用于高壓IGBT的8英寸區(qū)熔硅片已進入客戶驗證階段

中芯國際獲5家機構調研：公司8英寸的擴產大部分基本已經完成

傳臺積電、世界先進不太可能下調8英寸代工報價

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