近日，據高測股份官微消息，公司8英寸碳化硅金剛線切片機再拿新訂單。截至目前，公司8英寸碳化硅金剛線切片機累計簽單數已上雙，基本覆蓋新增8英寸金剛線切片產能需求。

高測股份將金剛線切割技術引入8英寸碳化硅領域，可同步滿足6寸和8寸碳化硅晶片的切割需求。相較于砂漿切割，金剛線切割可在獲得相同甚至更優(yōu)的晶片幾何參數前提下，大幅提升生產效率，有效降低料損和晶片加工成本，幫助客戶解決切割過程中的痛點和難點（對比砂漿切割產能提升118%，成本降低26%）。目前，高測股份8英寸碳化硅金剛線切片機已獲得國內頭部碳化硅襯底企業(yè)的高度認可，收獲批量訂單。

今年7月，據高測股份官微消息，公司GC-SCDW8300型碳化硅切片機出片率提升5%以上。

GC-SCDW8300型碳化硅切片機是一款使用金剛線切割半導體碳化硅晶片的專用加工設備，可加工晶棒直徑兼容6寸、8寸，最大加工長度300mm。具有料損小、加工質量好、切割效率高、穩(wěn)定性好等特點。

此外，高測股份GC-SCDW6500型碳化硅切片機同樣是一款使用金剛線切割半導體碳化硅晶片的專用加工設備，可加工晶棒直徑兼容4寸、6寸，最大加工長度300mm。具有料損小、加工質量好、切割效率高、穩(wěn)定性好等特點。

文章來源：高測股份