據(jù)科技新報報道，9月2日，格棋化合物半導體宣布將往大尺寸碳化硅布局。董事長張忠杰表示，格棋目前的技術實力已經(jīng)達到業(yè)界第一、第二的水準，同時積極布局更大尺寸的長晶爐，并在研發(fā)階段展開相關規(guī)劃。

格棋化合物半導體成立于2022年，是一家位于中國臺灣的碳化硅長晶廠商。主要產(chǎn)品包括6英寸及8英寸N型晶體，以及6英寸N型碳化硅襯底、晶錠等，應用于電動車及能源基礎建設等領域。

張忠杰強調(diào)，6吋平臺現(xiàn)階段仍為公司量產(chǎn)主軸，具備規(guī)模效益與良率控制優(yōu)勢；同時，8吋晶種長晶與熱場模組設計已完成前期驗證，后續(xù)將依據(jù)客戶產(chǎn)品世代轉換與應用需求，適時導入8吋制程平臺，確保良率穩(wěn)定性與成本效益的最佳平衡。

在產(chǎn)能部署方面，格棋預計于2025年底將長晶爐數(shù)量擴增至百臺規(guī)模，搭配自主切割與檢測能力，建構可控交期、彈性擴產(chǎn)的完整量產(chǎn)體系。目前產(chǎn)品線已支援多項高功率應用，包括電動車主驅模組、光儲逆變器與AI高效伺服器，并陸續(xù)進入國際客戶驗證流程。

格棋也透露，目前6吋和8吋機臺已可以調(diào)控共用，隨著第四季日韓客戶放量，也跟兩、三間公司洽談LTA（Long Term Agreement），并積極布局12吋廠規(guī)劃，順利的話，明年上半年將分別擴充8吋和12吋產(chǎn)能，而8吋產(chǎn)能預期將翻倍。

目前，格棋已同步啟動北美、日本與歐洲等區(qū)域合作計劃，未來將依據(jù)業(yè)務拓展進程設立技術服務據(jù)點，提供貼近需求的材料建議與應用支援，加速碳化硅在全球高功率應用的落地進程。

據(jù)悉，2023年10月，格棋宣布成功完成了15億新臺幣（約3.33億人民幣）的A輪融資，用于推進6吋SiC生產(chǎn)線的小規(guī)模試量產(chǎn)，同時尋求更大的新廠房土地展開大量生產(chǎn)。

2024年10月，格棋位于桃園中壢區(qū)的新工廠落成，總投資金額達6億新臺幣（約合1.33億人民幣），規(guī)劃6英寸碳化硅襯底月產(chǎn)能5000片。2024年底前，新廠安裝了20臺8英寸長晶爐及100臺6英寸長晶爐。此外，格棋還計劃投資57億元新臺幣（約12.73億人民幣）于中壢工業(yè)區(qū)興建新廠房及擴建產(chǎn)線。