近日，西湖儀器發(fā)布攻克了超薄片單晶金剛石剝離技術，成功剝離出厚度<100μm的單晶金剛石超薄片。該技術在單晶金剛石加工領域帶來了顛覆性的創(chuàng)新突破，不僅極大地降低生產(chǎn)成本，更將大幅提升加工效率，為超薄片單晶金剛石在高端電子、量子科技、高端光學窗口等多個前沿科技領域的廣泛應用奠定基礎。

超薄片單晶金剛石

西湖儀器研發(fā)的激光隱切技術利用激光在材料內(nèi)部進行非接觸改性加工，能夠精確控制激光在材料內(nèi)部的作用位置，從而實現(xiàn)超薄金剛石單晶片的分離。該技術可兼容多種加工尺寸，分片效率高，材料損耗小。無論加工1英寸還是未來的4英寸、6英寸金剛石，材料損耗始終控制在100μm甚至更小水平；相較傳統(tǒng)激光剝離，該技術極大提升了加工效率，以加工1英寸為例，耗時<30min。

超薄片單晶金剛石的應用前景

高端電子領域：金剛石基高功率器件（如SBD、FET）、熱管理材料（如金剛石熱沉、GaN-on-Diamond）以及高頻射頻器件等。

光電顯示領域：精密光學測量、強激光加工設備和極端環(huán)境下的化學過程監(jiān)控等光學窗口材料。

量子科技領域：基于金剛石NV色心的量子傳感器、量子計算等。