關于征集化合物半導體領域技術需求與合作意向的函
為促進大灣區(qū)化合物半導體產業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，破解關鍵技術與產業(yè)化瓶頸，構建合作共贏的應用生態(tài)，第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦的 “2025大灣區(qū)化合物半導體應用生態(tài)大會”將于2025年12月6-7日在珠海隆重舉行。本次大會將匯聚國內外頂尖專家學者、產業(yè)鏈上下游重點企業(yè)、知名投資機構及行業(yè)協(xié)會代表，共同探討化合物半導體材料、功率器件、先進封裝及光電應用的最新進展與未來趨勢。
為切實提升大會實效，推動產學研用深度對接，現(xiàn)面向全國化合物半導體相關企業(yè)，公開征集在發(fā)展過程中面臨的“關鍵技術需求”與 “產業(yè)合作意向”。
1、征集內容
我們誠摯邀請各企業(yè)提出在技術研發(fā)、產品升級、市場拓展中遇到的實際難題與合作需求，包括但不限于：
1. 材料領域：更高性能、更低成本的襯底/外延生長技術；特定型號材料國產化替代；材料檢測與表征技術等。
2. 器件與芯片領域：器件設計仿真、制造工藝（如光刻、刻蝕、薄膜）、良率提升、可靠性測試等關鍵技術難題。
3. 封裝與模塊領域：先進封裝結構設計、熱管理技術、高頻高速互連、模塊集成、封裝材料與裝備等需求。
4. 應用與系統(tǒng)領域：在新能源汽車、工業(yè)電機、消費電子、數(shù)據中心、智能電網、新一代顯示（Micro-LED）、激光器等場景中，尋求特定的化合物半導體解決方案供應商或聯(lián)合技術開發(fā)伙伴。
5. 其他：高端檢測設備、專用軟件、技術人才引進、產業(yè)投資等跨界合作需求。
2、企業(yè)參與價值
1. 大會專屬發(fā)布：所有經篩選后的優(yōu)質技術需求，將匯編成冊，在大會開幕式及專題論壇上進行統(tǒng)一發(fā)布，直接觸達全產業(yè)鏈核心決策者與頂尖技術專家。
2. 精準對接機會：大會組委會將根據企業(yè)需求，定向邀請高校、科研院所及產業(yè)鏈伙伴，在會議期間安排洽談，高效鏈接解決方案。
3. 專屬展位展示：參與需求征集的企業(yè)，大會現(xiàn)場將安排展位，全方位展示企業(yè)實力、產品與技術，與潛在客戶和合作伙伴面對面交流。
4. 提升行業(yè)影響力：企業(yè)需求將成為指引產業(yè)創(chuàng)新方向的重要參考，有效提升企業(yè)在化合物半導體領域的知名度和影響力。
3、參與方式
請有意向的企業(yè)填寫所附的 《企業(yè)技術需求與合作意向信息表》（見下方附件鏈接），并于 2025年11月28日前通過電子郵件發(fā)送至組委會指定郵箱。
4、聯(lián)系方式
聯(lián)系人：李娟
電話：18910499109（微信同號）
郵箱：casa@casa-china.cn
我們期待您的積極參與，共同攜手破解產業(yè)難題，挖掘合作機遇，賦能大灣區(qū)乃至中國化合物半導體產業(yè)的高質量發(fā)展！
