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國產(chǎn)設(shè)備關(guān)鍵突破!芯上微裝首臺(tái)350nm步進(jìn)光刻機(jī)正式發(fā)運(yùn)!

日期:2025-11-26 閱讀:454
核心提示:上海芯上微裝科技股份有限公司(AMIES)再傳捷報(bào):公司自主研發(fā)的首臺(tái)350nm步進(jìn)光刻機(jī)(AST6200 )正式完成出廠調(diào)試與驗(yàn)收,啟程發(fā)往客戶現(xiàn)場,標(biāo)志著我國在高端半導(dǎo)體光刻設(shè)備領(lǐng)域再次實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破!

 2025年11月25日,上海芯上微裝科技股份有限公司(AMIES)再傳捷報(bào):公司自主研發(fā)的首臺(tái)350nm步進(jìn)光刻機(jī)(AST6200 )正式完成出廠調(diào)試與驗(yàn)收,啟程發(fā)往客戶現(xiàn)場,標(biāo)志著我國在高端半導(dǎo)體光刻設(shè)備領(lǐng)域再次實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破!這不僅是一次產(chǎn)品的交付,更是國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備向高端化、自主化邁進(jìn)的重要里程碑。

當(dāng)前以碳化硅(SiC)為代表的化合物半導(dǎo)體材料,因其高頻率、高功率、高耐溫與高效率特性,在功率器件、射頻前端、光電子芯片等領(lǐng)域展現(xiàn)出不可替代的優(yōu)勢。芯上微裝推出的AST6200光刻機(jī),為國產(chǎn)化合物半導(dǎo)體制造提供了強(qiáng)有力的核心裝備支撐。

據(jù)介紹,AST6200光刻機(jī)是芯上微裝基于多年光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、精密運(yùn)動(dòng)控制與半導(dǎo)體工藝?yán)斫夥e淀而打造的高性能、高可靠性、全自主可控的步進(jìn)式光刻設(shè)備,專為功率、射頻、光電子及Micro LED等先進(jìn)制造場景量身定制。

AST6200光刻機(jī)核心特性如下:

·高分辨率成像滿足先進(jìn)工藝需求,搭載大數(shù)值孔徑投影物鏡,結(jié)合多種照明模式與可變光瞳技術(shù),實(shí)現(xiàn)350nm高分辨率,滿足當(dāng)前主流化合物半導(dǎo)體芯片的光刻工藝要求。

·高精度套刻配置高精度對準(zhǔn)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)正面套刻80nm,背面套刻500nm,確保多層圖形精準(zhǔn)套刻,提升器件良率。

·高產(chǎn)率設(shè)計(jì),顯著降低擁有成本(COO):擁有高照度I-line光源(365nm);高速直線電機(jī)基底傳輸系統(tǒng),支持2/3/4/6/8英寸多種規(guī)格基片快速切換;高速高精度運(yùn)動(dòng)臺(tái)系統(tǒng),最大加速度1.5g,大幅提升單位時(shí)間產(chǎn)能。

·強(qiáng)工藝適應(yīng)性,兼容多材質(zhì)、多形態(tài)基底:支持Si、SiC、InP、GaAs、藍(lán)寶石等多種材質(zhì)基片;兼容平邊、雙平邊、Notch等多種基片類型;創(chuàng)新調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng),采用多光斑、大角度入射設(shè)計(jì),可精準(zhǔn)測量透明、半透明、不透明及大臺(tái)階基底;支持背面對準(zhǔn)模塊,滿足鍵合片等復(fù)雜制程的背面對準(zhǔn)需求。

·100%軟件自主可控打造全棧國產(chǎn)生態(tài)。AST6200光刻機(jī)搭載芯上微裝自主研發(fā)的全棧式軟件控制系統(tǒng),從底層驅(qū)動(dòng)到上層工藝管理,實(shí)現(xiàn)完全自主主權(quán)。系統(tǒng)具備強(qiáng)大的工藝擴(kuò)展性與遠(yuǎn)程運(yùn)維能力,持續(xù)賦能設(shè)備生命周期,助力實(shí)現(xiàn)智能化產(chǎn)線升級。

公開資料顯示,上海芯上微裝科技股份有限公司(AMIES Technology Co., Ltd.)致力于為全球客戶提供高性能、高可靠性、國產(chǎn)化替代的核心光刻解決方案。公司擁有一支由光學(xué)、機(jī)械、控制、軟件與半導(dǎo)體工藝專家組成的頂尖研發(fā)團(tuán)隊(duì),掌握多項(xiàng)核心專利技術(shù),在投影物鏡、精密運(yùn)動(dòng)臺(tái)、曝光系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)自主突破。

此次AST6200的成功發(fā)運(yùn),不僅是芯上微裝技術(shù)實(shí)力的集中體現(xiàn),更是我們踐行“裝備強(qiáng)國、芯上擔(dān)當(dāng)”使命的堅(jiān)定步伐。未來,我們將持續(xù)加大研發(fā)投入,深耕化合物半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝、新型顯示等前沿領(lǐng)域,不斷推出更具競爭力的國產(chǎn)光刻裝備,助力客戶降本增效、提升核心競爭力。

芯上微裝致力于為全球客戶提供高性能、高可靠性、國產(chǎn)化替代的核心光刻解決方案。公司擁有一支由光學(xué)、機(jī)械、控制、軟件與半導(dǎo)體工藝專家組成的頂尖研發(fā)團(tuán)隊(duì),掌握多項(xiàng)核心專利技術(shù),在投影物鏡、精密運(yùn)動(dòng)臺(tái)、曝光系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)自主突破。

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