隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)向高功率、高可靠性方向發(fā)展，納米銀燒結(jié)工藝憑借其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性和高溫穩(wěn)定性，成為替代傳隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)向高功率、高可靠性方向發(fā)展，納米銀燒結(jié)工藝憑借其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性和高溫穩(wěn)定性，成為替代傳統(tǒng)焊料的關(guān)鍵技術(shù)。有壓納米銀燒結(jié)工藝通過結(jié)合壓力與低溫?zé)Y(jié)特性，在功率器件封裝中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。

‌近日，第十一屆國際第三代半導(dǎo)體論壇&第二十二屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（IFWS&SSLCHINA 2025）在廈門召開。期間，蘇州寶士曼半導(dǎo)體設(shè)備有限公司總經(jīng)理田天成受邀參會，并在“碳化硅功率電子器件及其封裝技術(shù)”分會上帶來了《有壓納米銀燒結(jié)工藝量產(chǎn)應(yīng)用實踐與檢討》的主題報告，分享了相關(guān)研究最新進展及成果，包括有壓微納米銀燒結(jié)工藝、燒結(jié)工藝中相關(guān)影響因素分析、量產(chǎn)工藝實踐與檢討等內(nèi)容。

報告中詳細分析了壓強、溫度、時間等納米銀燒結(jié)關(guān)鍵工藝參數(shù)，并指出，壓力是影響銀燒結(jié)品質(zhì)的主要因素，壓力大小直接影響燒結(jié)的孔隙率、導(dǎo)熱率，壓力是影響界面結(jié)合性以及推力的關(guān)鍵因素。 如何提供準確，穩(wěn)定的燒結(jié)壓力是車規(guī)級功率模塊散熱以及可靠性關(guān)鍵。報告同時介紹了量產(chǎn)工藝實踐方案，有壓納米銀燒結(jié)工藝量產(chǎn)制程控制，燒結(jié)過程加壓方式的演進，靈活的可編程燒結(jié)壓力施壓方式，實際燒結(jié)壓強測試等相關(guān)結(jié)果。

Boschman成立于1987年，擁有蘇州、荷蘭與新加坡三個研發(fā)制造基地，主要在SIM卡與分離器件封裝、傳感器與MEMS封裝、功率模塊封裝和rotor molding（馬達轉(zhuǎn)子）封裝四個領(lǐng)域開展業(yè)務(wù)。業(yè)務(wù)的開展形式為：替客戶進行器件的整體封裝設(shè)計與開發(fā)、Transfer molding(傳遞模塑封)封裝設(shè)計與模具銷售、Sintering（燒結(jié)）封裝設(shè)計與模具銷售、Transfer molding(傳遞模塑封)設(shè)備研發(fā)與銷售、Sintering（燒結(jié)）設(shè)備研發(fā)與銷售、封裝器件打樣與小批量生產(chǎn)及備件和售后服務(wù)。

（根據(jù)現(xiàn)場資料整理，僅供參考）