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塔塔電子與羅姆達(dá)成半導(dǎo)體封測戰(zhàn)略合作

日期:2025-12-24 閱讀:217
核心提示:日本半導(dǎo)體制造商 ROHM 羅姆當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布與塔塔電子就在印半導(dǎo)體制造達(dá)成面向印度和全球市場的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。兩家企業(yè)將

日本半導(dǎo)體制造商 ROHM 羅姆當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布與塔塔電子就在印半導(dǎo)體制造達(dá)成面向印度和全球市場的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。 

兩家企業(yè)將結(jié)合羅姆的功率半導(dǎo)體器件技術(shù)和塔塔電子的后端封測技術(shù),在印度建立功率半導(dǎo)體制造框架;此外通過整合銷售渠道和網(wǎng)絡(luò),該合作將在印度市場創(chuàng)造新的商業(yè)機(jī)會,并向廣大客戶提供更高價(jià)值解決方案。 

作為此項(xiàng)合作的第一步,塔塔電子將組裝和測試羅姆印度設(shè)計(jì)的車規(guī)級 TOLL 封裝 Nch 100V、300A Si MOSFET,目標(biāo)是在明年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)出貨。兩家企業(yè)還將在未來探索共同開發(fā)高價(jià)值封裝技術(shù)。 

(來源:IT之家)

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