近日，總投資30億元的集成電路級12英寸硅基晶圓襯底材料研發(fā)中心及產(chǎn)業(yè)化項目投資簽約活動舉行，該項目正式落地麒麟科創(chuàng)園，將為區(qū)域半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供支撐，助力提升我國關鍵半導體材料國產(chǎn)化水平。

據(jù)悉，此次落地項目由#江蘇卓航致遠科技有限公司主導建設，該公司由江蘇卓遠半導體有限公司全資子公司上海卓遠方德半導體有限公司與江蘇航投未來科技產(chǎn)業(yè)有限公司股權合作組建。核心股東江蘇卓遠半導體有限公司為國家級高新技術企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，在半導體材料及設備領域擁有技術積淀，布局覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈多個環(huán)節(jié)。

江蘇卓遠半導體有限公司長期布局第三代半導體領域，形成了從單晶制造裝備到晶圓片的產(chǎn)業(yè)鏈布局，重點開展碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等第三代半導體材料的應用研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化工作。公司組建有AI人工智能、無機非金屬材料、微電子學等多學科研發(fā)團隊，自主研發(fā)的12英寸電子級單晶硅生長設備實現(xiàn)國產(chǎn)替代，市場占有率達20%，國產(chǎn)設備出貨量位居行業(yè)前列，可為第三代半導體材料規(guī)?；a(chǎn)提供設備支撐。

此次落地的集成電路級12英寸硅基晶圓襯底材料研發(fā)中心及產(chǎn)業(yè)化項目，是江蘇卓遠半導體有限公司核心產(chǎn)業(yè)板塊的重要組成部分。

項目聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈核心材料環(huán)節(jié)，瞄準AI算力、航空航天、新能源、汽車電子等領域對芯片的需求，將重點推進12英寸半導體大硅片項目建設，有助于填補國內高端大硅片和MPCVD金剛石產(chǎn)能缺口，提升關鍵半導體材料的國產(chǎn)化率和產(chǎn)業(yè)化率。項目達產(chǎn)后，將完善區(qū)域半導體產(chǎn)業(yè)鏈條，為南京江寧區(qū)經(jīng)濟發(fā)展提供助力。

麒麟科創(chuàng)園是中國科學院創(chuàng)新資源集聚程度較高的科創(chuàng)平臺，聚焦關鍵核心技術領域，推進創(chuàng)新成果轉化與高端產(chǎn)業(yè)集聚。為保障項目推進，園區(qū)已統(tǒng)籌人事、經(jīng)發(fā)、規(guī)土、建設、招商等多部門力量，實行專人負責、定期調度機制，目前項目地塊文物勘探等前期工作已同步啟動，電力、燃氣等核心要素保障正有序對接。